VFBGA:GNSS-IC VFBGA (with Flash)

GNSS-IC VFBGA (with Flash)

GNSS-IC VFBGA (with Flash)

GNSSICVFBGA(內含記憶體)·小尺寸:適用於穿戴式裝置的小型化封裝尺寸低功耗:獨家電路整合設計,智慧感測系統,搭配Epson極低功耗TCXO高精準度:支援多衛星系統, ...。其他文章還包含有:「4GBVFBGA」、「FBGA」、「https」、「VFBGA」、「VFBGA」、「VFBGA」、「VFBGA」、「應用田口法改善封裝的VFBGA晶片金線損壞率之研究」

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GNSS晶片(GNSS:GlobalNavigationSatelliteSystem,全球導航衛星系統)是用於感測地理位置的關鍵元件,也是Epson感測解決方案技術之一。EPSONGNSS晶片擁有極優異的低功耗、小尺寸和高精度的特性。此系列晶片也搭載在精工錶有GPS功能的TRUME系列錶中,為最重要的核心技術之一,擁有傑出的低功耗特性。Epson的位置傳感技術包含了半導體領域的核心技術-高頻類比技術、信號處理技術、位置計算的演算法軟體技術、以及專門用於位置傳感的超低功耗TCXO(溫度補償石英振盪器),「SmartDutyControl智慧感測系統」,可根據衛星信號接收環境自...

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4 GB VFBGA
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4 GB VFBGA-153 eMMC 在Mouser Electronics有售。Mouser提供4 GB VFBGA-153 eMMC 的庫存、價格和資料表。

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VFBGA, 0.80~1.00mm, Very Thin Profile, Fine Solder Ball Pitch. WFBGA, 0.65~0.80mm, Very Very Thin Profile, Fine Solder Ball Pitch. UFBGA, 0.50~0.65mm, Ultra ...

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The Very Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array, or VFBGA, is a thinner version of the TFBGA package. Like all BGA packages, VFBGA's use solder balls that are ...

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VFBGA-153 eMMC 在Mouser Electronics有售。Mouser提供VFBGA-153 eMMC 的庫存、價格和資料表。

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Very Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array (VFBGA) is a thinner version of the TFBGA package. Like all BGA packages, VFBGAs use solder balls ...

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是一種封裝類型,超微細球柵陣列。 球柵陣列封裝不僅提供了種類繁多的邏輯產品系列,而且增加了I/O 密度,從而縮減板級空間。 為了順應小型化、密集化產品的行業趨勢,德州 ...

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應用田口法改善封裝的VFBGA晶片金線損壞率之研究
應用田口法改善封裝的VFBGA晶片金線損壞率之研究

https://ndltd.ncl.edu.tw

本實驗研究著重於現有製程的超微細球柵陣列封裝(VFBGA),於壓注轉移成型封裝製程中發生金線損壞缺陷,運用田口法之平均數分析(ANOM) ,針對VFBGA晶片微電子封裝製程 ...