VIPack：日月光VIPack™ 系列
日月光VIPack™ 系列
VIPack
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日月光推出VIPack™先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack™是日月光擴展設計規則並實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構。此平台利用先進的重 ...
強化異質整合技術發展，日月光VIPack 榮獲年度元件技術獎
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日月光半導體指出，VIPack 是2022 年推出的先進封裝平台，旨在實現垂直整合封裝解決方案。VIPack 代表日月光下一代3D 異質整合架構，擴展設計規則，實現超 ...
VIPack™先進封裝平台
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VIPack™是日月光擴展設計規則並實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構。此平台利用先進的重佈線層(RDL)製程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術， ...
《半導體》下一代3D異質整合架構日月光VIPack獲元件技術獎
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VIPack是2022年推出的先進封裝平台，旨在實現垂直整合封裝解決方案。VIPack代表日月光下一代3D異質整合架構，擴展設計規則，實現超高密度和性能。該 ...
日月光推出VIPack™先進封裝平台
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VIPack™是日月光擴展設計規則並實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構。此平台利用先進的重佈線層(RDL)製程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術， ...
日月光先進封裝平台VIPack獲年度元件技術獎
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VIPack是2022年推出的先進封裝平台，旨在實現垂直整合封裝解決方案。VIPack代表日月光下一代3D異質整合架構，擴展設計規則，實現超高密度和性能。該 ...
日月光VIPack™ 系列– 扇出型堆疊封裝(FOPoP)實現低延遲 ...
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日月光VIPack™平台中的FOPoP將電氣路徑減少3倍，頻寬密度提高8倍，使引擎頻寬擴展每單位達到6.4 Tbps。FOPoP是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於 ...
因應3D 異質整合需求，日月光推出VIPack 先進封裝平台解決 ...
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日月光表示，VIPack 是由六大核心封裝技術组成，透過全面性整合的生態系統協同合作，包括日月光基於高密度RDL 的Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan ...
日月光VIPack™系列FOCoS
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FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高 ...