FR4 HDI:HDI PCB和普通PCB有什麼區別?
HDI PCB和普通PCB有什麼區別?
4層HDI GPS定位器PCB
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品名:4層HDI GPS定位器PCB. 基板:FR-4. 層別:4L. 疊構:1+N+1 HDI. 成品板厚:1.0m. 鍍銅厚度:1oz(35 μ m). 表面處理:化學金. 最小線寬/線距:4/4 mil(100 ...
8層2階HDI 手機PCB
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品名:手機PCB. 層別:8層2階HDI. 基板:TG170 FR4. 疊構:2+4+2 HDI PCB. 成品板厚:0.8mm. 鍍銅厚度:0.5 oz(18 μ m). 表面處理:化學金+OSP.
FR4、HDI、ROGERS、ALUMINUM昕毅企業股份有限公司
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FR4、HDI、ROGERS、ALUMINUM. 產品型號:樣品、中小量產. 產品分類:電路板製造 / 電路板/ HDI級. 產品特色. 昕毅企業,快速打樣,鋁基板、軟板、軟硬複合板、多層板、陶瓷 ...
HDI PCB高密度印刷電路板|1階
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材料:FR-4 High Tg. 板厚:1.6mm. 層數:6 層. 表面處裡:化金. 銅厚:1.0 oz. +. HDI PCB 2階(2 + N + 2). 材料:FR-4 High Tg. 板厚:1.2mm. 層數:10 層.
HDI電路板
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品名:光通訊收發模組. 層別:8L. 基板:TG170 FR4. 疊構:2+4+2 HDI PCB. 成品板厚:0.8mm. 鍍銅厚度:0.5oz(17 μ m). 表面處理:化學金+電鍍硬金.
PCB製程
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PCB板材-FR4介電質特性 · 何謂PCB V-CUT · VIP製程及塞孔製程 · PCB防火等級 · PCB製程 ... HDI PCB 代表高密度互連印刷電路板,HDI PCB 具有高密度屬性 是使用微盲埋孔技術 ...
PCB製程
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HDI(High Density Interconnect): 高密度互連技術,主要是使用微盲/埋孔(blind / buried vias),使得PCB電路板線路分布密度更高的一種技術。優點是可以大幅增加PCB ...
一文看懂HDI板與普通PCB的區別!
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普通的PCB板材是FR-4為主,其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。一般傳統的HDI,最外面要用背膠銅箔,因為雷射鑽孔,無法打通玻璃布,所以一般要用無 ...