heat sink封裝：我們可以準備跟導熱膏說再見了？
我們可以準備跟導熱膏說再見了？
CN1428830A
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半导体封装方式，包括：一芯片、一基板、塑封体、连通芯片电路与基板电路的金线、连接外电路的锡球。一散热片，加装在芯片上方，下端粘接于基板之上，固定于塑封体之中 ...
IC 散熱片
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IC封裝用散熱片(均熱片), 量產產品種類包含Heatsink (Heat Slug)散熱片, PBGA散熱片, 與高階散熱片等等. 全部. 全部 · IC 散熱片介紹 · IC封裝用散熱片-1.
IC封裝散熱片（Heat Sink）
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IC封裝散熱片（Heat Sink） QFP、BGA、Flip、TFBGA、FCCSP PBGA散熱片 · Flip Chip 散熱片 · 散熱片國際認證 · 散熱片發展歷史 · 封裝製程載具（Carrier） CPU、FCCSP、LGA ...
《電子通路》第三代半導體來電利機發威
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... 封裝用銲針（Capillary）及均熱片（Heat Sink）仍有成長，若封測廠產能利用率持續滿載，利機拉貨動能亦可同步向上。 隨著GaN及SiC在電動車電力系統 ...
半導體BGA封裝散熱片之電漿清洗製程參數最適化研究
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外露式散熱片(Exposed heat sink)為IC封裝的一種產品，一般產品是將晶片放在基板(Substrate)上，運用打線技術(Wire bonding)，使晶片與基板上的導腳(Finger)連接， ...
國立交通大學機械工程學系高頻覆晶構裝散熱最佳化設計An ...
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在Type.7 Heat sink 的設計上面，首先我們要先決定－散熱座基. 底尺寸及鰭片尺寸、鰭片材料、輸入熱源，環境溫度，並限定散熱座. 底部可接受的最高溫；為推測CPU 中心溫度 ...
自動光學檢測於覆晶球柵陣列封裝之點膠檢測
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本論文主要探討覆晶球栅陣列封裝(Flip-Chip BGA)產品於散熱片(Heat-Sink)製程中漏點膠及出膠不穩問題，藉由自動光學檢測(AOI) 技術分析散熱膠之點膠相關參數， ...
電腦散熱片材料與製程技術介紹
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散熱片(Heat Sink)即是一種固定在電子元件表面，用來作電子散熱最普遍的一種產品 ... 封裝基板傳遞出去，可見散熱片在電子散熱上扮演相當重要的角色。 圖一電子元件之 ...