電鍍金原理：電鍍原理

電鍍

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201924OCT 電鍍原理及方式

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1.電解鍍金法：俗稱電鍍，將鍍件浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中並接通陰極，藥水的另一端放置適當陽極(可溶性或不可溶性)，通直流電後，鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的 ...

表面處理

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電鍍金 在PCB的表面處理上，可以選擇電鍍金或化學金的方式，而電鍍金分為“硬金”和“軟金”，顧名思義即是把金鍍在銅皮上，而金無法直接與銅反應，因此製程上會先在銅箔鍍 ...

電鍍

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電鍍（英文:Electroplating）是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。 ... 除了導電體以外，電鍍亦可用於經過特殊處理的塑膠上。電鍍有分鍍鉻、鍍鋅、鍍銅、鍍鎳等。

第二章實驗規劃

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2.1 電鍍基本原理. 以下說明電鍍基本原理並介紹電鍍目的、鍍液組成、鍍層厚度、電鍍操. 作條件、電鍍層的構造及性質。 2.1.1 電鍍目的. 電鍍為了下列目的而在製品表面上按 ...

電路板中何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金？

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因為是置換的原理，所以ENIG的鍍金層屬於「純金」，因此它也經常被歸類為「軟金」的一種，而且也有人拿它來作為COB打鋁線的表面處理，但必須嚴格要求其金 ...

第一章、電鍍概論

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2.化學鍍金法：俗稱化學電鍍。該方法是不使用電的，是利用置換反應或氧化還原反應，. 將藥水中的金屬離子析出在鍍件表面 ...