bonding工程：覆晶黏著機Flip Chip bonding
覆晶黏著機Flip Chip bonding
自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙
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黏晶Die Bonding 製程為半導體後段封裝製程重要一段，隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現，發展出多種黏晶製程，利用自動化設備取代人工作業是 ...
Bonding Lab Bonding Wire製造工程篇
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Au Bonding Wire的製造工程篇-2作為上回的續篇、將介紹一下熱處理製程及繞線製程。在本篇中、將以熱處理製程中的拉伸試驗為中心話題、講解一下Bonding Wire中最具代表性的 ...
Bonding Lab Bonding Wire製造工程篇
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在Bonding Wire製造工程篇-1中、我們以製造Bonding Wire所使用的單位來作為開端、再經由材料加工的基礎來說明製造工程。今天前輩Joe和Birdie教授要向新人Miss Lisa說明 ...
Bonding Lab Bonding Cycle篇
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接續Bonding wire的作業我們稱為Wire bonding。這個作業是用一種叫wire bonding machine的專業機器設備來進行的。快速的條件下大約1秒可以打20條線。
IC打線 封裝
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iST宜特針對客戶在IC打線封裝(Bonding, COB, Quick Assembly)相關的實驗性工程需求，小至重工、補線到工程樣品製作，或整體專案開發皆可滿足。
設備接地之效用
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2.搭接(Bonding)是設備接地導線的重要功能，搭接的功能是將不同導體連接在一起，例如一條安裝於兩個金屬插座箱並連接這兩個金屬箱體的設備接地導線，使這兩個箱體皆被 ...
第15講CH8 Bonding
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章節大綱. L15_A 8.1 Types of Chemical Bonds 8.2 Electronegativity 8.3 Bond Polarity and Dipole Moments L15_B
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香港討論區 » 工程Engineering » earthing and bonding. 查看完整版本: earthing and bonding. bse_don 2008-12-21 16:54. what the different between them in ...