psg半導體全名：化學氣相沉積與介電質薄膜
化學氣相沉積與介電質薄膜
硼磷矽玻璃
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硼磷矽玻璃(Boro-phospho-silicate Glass，BPSG)，即摻雜了硼和磷的二氧化矽作為第一層金屬前介電質(PMD)以及金屬層間介電質(AVID)在IC製造中有著廣泛的套用。
BPSG:硼磷矽玻璃（boro-phospho
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硼磷矽玻璃（boro-phospho-silicate-glass，BPSG）：這是一種摻硼的SiO2玻璃。可採用CVD方法（SiH4+O2+PH3+B2H6，400oC~450oC）來製備。BPSG與PSG（磷矽玻璃）一樣， ...
零基礎入門晶片製造行業-
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CVD. 1. T/F(薄膜)區,分為那三個Section. 答：CVD, PVD, CMP. 2. CVD 為那三個英文單詞的縮寫. 答：Chemical Vapor Deposition.(化學氣相沉積).
硼磷矽玻璃
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基本介紹 · 中文名：硼磷矽玻璃 · 外文名：Boro-phospho-silicate Glass · 簡稱：BPSG · 釋義：摻雜了硼和磷的二氧化矽 · 優點：具有卓越的填孔能力 · 製備方法：PECVD、SACVD.
第十章介電質薄膜SiO
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CMP PSG, W. CMP USG, W. CMP USG, W. CMP USG. W. CMP USG. CMOS IC. 16. 導電薄膜. • Poly-Si-gate electrode. • 金屬矽化物–gate electrode. • 鋁合金-conducting lines.
硼磷硅玻璃
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硼磷硅玻璃(Boro-phospho-silicate Glass，BPSG)，即摻雜了硼和磷的二氧化硅作為第一層金屬前介電質(PMD)以及金屬層間介電質(AVID)在IC製造中有着廣泛的應用。
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BPSG
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BPSG與PSG（磷矽玻璃）一樣，在高溫下的流動性較好，廣泛用作為半導體晶片表面平坦性好的層間絕緣膜。 基本介紹. 中文名：硼磷矽玻璃; 外文名：boro-phospho-silicate- ...
Case study 填縫能力是藉由晶粒缺陷來評估
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此研究主要使用六標準差方法去減少IMD製程的缺陷，並且達到最佳化的製程績效。 以一個在台灣的半導體製造公司做為案例，去證實六標準差方法是可行的。