日月光先進封裝：壯大先進封裝技術日月光爆量創除息後新高價
壯大先進封裝技術日月光爆量創除息後新高價
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先進封裝景氣未明，台積電和日月光續深耕新技術
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台積電持續布局先進封裝，包括開發新一代CoWoS解決方案，容納更多高頻寬記憶體堆疊，並提升3DIC封裝技術。日月光投控下午舉行線上法說會，對先進封裝產業 ...
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台積衝封裝弘塑、日月光得利
https://ctee.com.tw
日月光投控已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，隨AI應用持續發酵，先進封裝技術將是未來AI晶片主流製程，可望為其帶來一波新的成長動能。
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台積電先進封裝委外傳買設備擴產日月光受惠
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法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，伴隨AI應用持續發酵，先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程，可望為其帶來一波新的成長動能。
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日月光獲台積先進封裝大單
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台積電、日月光過往都未揭露CoWoS業務或先進封裝毛利率數據，業界估約二至三成，相較於台積電毛利率動輒五成以上，相關業務出貨愈多，恐壓低整體毛利率， ...
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日月光獲台積先進封裝大單
https://udn.com
台積電、日月光向來不評論單一客戶與訂單訊息。業界指出，市場近期傳出台積電自創的先進封裝CoWoS產能因高速運算大客戶（輝達等）訂單簇擁而嚴重 ...
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聯電…，台廠拚先進封裝，法人：全球6大廠占逾80％產能
https://www.gvm.com.tw
觀察全球先進封裝布局，日月光投控分析，半導體供應鏈逆全球化將成新常態，封測廠將隨著晶圓廠在歐美設先進封測廠，服務晶圓廠在當地生產的先進製程晶片， ...