FPC air gap：FPC 製程能力
FPC 製程能力
FPC厂对手机折叠处FPC设计说明
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4）弯折区域设计（air gap）：弯折区域需做分层设计，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。 5）屏蔽层设计 ...
FPC為何該使用壓碾銅(RA)而非電解銅(ED)？
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2.另一個方法在動態彎折情況下(指會一直不斷的去彎折，像眼鏡的兩側)，可用air gap設計方法。如單面板+ad膠+單面板做結合，然後在彎折處把ad膠拿掉 ...
PCB技术分析：浅谈手机用FPC多层板的设计
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1.4.2 弯折区域(air gap)要求：弯折区域需做分层，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。 2、制作工艺. 当材料选 ...
【经验】手机折叠处采用柔性电路板（FPC）的设计要领
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4）弯折区域设计（air gap）：弯折区域需做分层设计，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。 5）屏蔽层设计 ...
多层FPC软板
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Air gap的设计在FPC软板多层之应用是非常关键的，良好的设计搭配合宜的机构是产品寿命与信赖性的关键成功因素，也是企业与品牌的价值延伸与极大化。
手机性能的FPC设计要求
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3）弯折区域（air gap）：弯折区域需做分层，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。4）屏蔽层：目前手机屏蔽层 ...
軟性電路板
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... 軟板或FPC ... 使用單一純銅，於電路成型之前後過程中，雙面表層分別結不同之覆蓋膜，此時雙面均露出導電部分稱之單銅雙做。 單+單（Air Gap ）
软性板(FPC)常识
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4)弯折区域设计（air gap）：弯折区域需做分层设计，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。 5)屏蔽层设计：目前手机屏蔽层一般采用银 ...