soic封裝技術：TSMC
TSMC
不只CoWoS！台積電SoIC 夯，傳蘋果小量試產
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台積電SoIC是業界第一個高密度3D小晶片堆疊技術，透過Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒異質整合，竹南六廠（AP6）量產。AMD ...
台積SoIC 明年投產，封測設備供應鏈動起來
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目前台積電在全台設有4座先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段3D封裝等業務，位於竹南的第5座封測廠AP6，聚焦3D封裝與晶片堆疊等先進技術， ...
台積電先進封裝技術在高性能運算晶片應用狀況剖析
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2020年台積電推出SoIC技術，為首次將邏輯晶片導入混合鍵合製程，過去則有索尼（SONY）以CIS+DSP+DRAM或是長江存儲以NAND Flash+MCU等應用。台積電第一個 ...
台積電宣布先進封測六廠正式啟用！ 將量產SoIC系統整合 ...
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台積電表示，先進封測六廠將使台積公司能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種TSMC 3DFabric 先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良 ...
台積電的先進封裝是什麼?
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台積電的下一代先進封裝技術是SoIC（System of Integrated Chips）積體電路系統，是從SoC演變而來，其技術核心是以關鍵的銅到銅結合結構，應用TSV工藝，將 ...
小空間堆疊大對決——先進封裝
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SoIC 是業界第一個高密度3D 小晶片堆疊技術。這種多晶片堆疊技術沒有突起的金屬凸塊接合結構，取而代之的是更短的訊號傳輸路徑，可將不同尺寸、 ...
巨頭們的先進封裝技術解讀
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關於我們在第1 部分中建立的先進封裝的定義，只有台積電、三星、英特爾、Amkor 和ASE 涉及使用倒裝芯片技術的大量邏輯先進封裝。其中3 家公司也在製造完整的硅片，而另外兩 ...
後摩爾定律時代，台積電立體封裝創造絕對領先優勢（上）
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前端封裝(Front-end 3D)：SoIC 技術是在晶圓上，將同質或異構小晶片都整合到一個類似SoC 的晶片中，該晶片有更小的面積和更薄的外形。在外觀上，新晶片就 ...
晶片再進化IC晶圓先進封裝超關鍵
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截至目前為正，台積電運用矽鑽孔(TSV)技術、導電材質填孔、晶圓薄化、晶圓連接及散熱支持等高階、先進「SoIC」封裝工藝技術的能力，相當地突出、卓越，也 ...