metal gate半導體:淺談先進電晶體:新一輪晶片製程中,誰勝出?有何發展趨勢?

淺談先進電晶體:新一輪晶片製程中,誰勝出?有何發展趨勢?

淺談先進電晶體:新一輪晶片製程中,誰勝出?有何發展趨勢?

2022年1月21日—隨著傳統的半導體尺寸微縮,電晶體的閘極長度(gatelength)也逐漸減小。實際上,閘極長度和技術節點的數值是不相等的,且在22奈米技術節點以後,閘極 ...。其他文章還包含有:「28奈米製程」、「32奈米以下IC半導體性能提昇的重要推手」、「Lowk、Highk到底在幹嘛?」、「TW201904063A」、「五分鐘讓你看懂FinFET」、「半導體裝置與具有金屬閘極之半導體裝置的製造方法」、「金屬門MetalGate」、「高介電係數閘...

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28奈米製程
28奈米製程

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... 極(High-k Metal Gate,HKMG)的後閘極(Gate-last)技術為主。相較於前閘極(Gate-first)技術,後閘極技術具備較低的漏電流以及能提供更佳的晶片效能等優勢。

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32奈米以下IC半導體性能提昇的重要推手
32奈米以下IC半導體性能提昇的重要推手

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high-k/metal gate技術預計可在2009-2010年達到32nm世代的量產化,如圖一所示,藉此技術的增進得以降低元件的驅動電流並抑制漏電流,使32nm以下大型積體 ...

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Low k、High k到底在幹嘛?
Low k、High k到底在幹嘛?

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事實上在Intel發表正式研發成功High k/Metal Gate技術前,半導體業界早已在討論High k技術,原本預測2007年此項技術就會開始盛行,不過此預測稍過樂觀, ...

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TW201904063A
TW201904063A

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具有金屬閘極之半導體元件之製作方法. 本發明係有關於一種具有金屬閘極(metal gate)之半導體元件及其製作方法,尤指一種實施後閘極(gate last)製程與後閘極介電層(high ...

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五分鐘讓你看懂FinFET
五分鐘讓你看懂FinFET

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... Gate)」,閘極下方有一層厚度很薄的氧化物(黄色),因為中間由上而下依序為金屬(Metal ... 半導體(Semiconductor),因此稱為「MOS」。 MOSFET 的工作 ...

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半導體裝置與具有金屬閘極之半導體裝置的製造方法
半導體裝置與具有金屬閘極之半導體裝置的製造方法

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例如,磊晶層可包含不同於半導體塊材之半導體材料,例如由選擇性磊晶成長所 ... Gate structure including modified high-k gate dielectric and metal gate interface. * ...

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金屬門Metal Gate
金屬門Metal Gate

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第一個MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)是1959 年由Mohamed Atalla 和Dawon Kahng 在貝爾實驗室創建並於1960 年進行演示的。他們使用矽作為溝道材料,並使用非自對 ...

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高介電係數閘極介層技術
高介電係數閘極介層技術

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... Gate Dielectric)技術是半導體元件進入深. 次微米乃至於奈米世代的一項重要關鍵 ... △圖四Single Metal與Dual Metal Gate的能帶示意圖. Page 7. 第14 期電子與材料雜誌.