B Stage 膠:電子構裝材料簡介及其應用-基板材料
電子構裝材料簡介及其應用-基板材料
B
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德高化成TS螢光膠膜系列產品因CSP的出光結構以及真空貼合工藝的不同分為TS-50薄型膠膜、TS-300普通厚度膠膜、TS-300W白牆膠膜三類。TS-300針對晶片上方螢光層厚度為 ...
UV(B stage)+濕氣固化型接著劑Photolec B系列
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UV(B stage)+濕氣固化型接著劑Photolec B系列. 融合了膠帶和接著劑的優點,兼具 ... 不溢膠+點膠自由度高→適用於窄邊框處的黏合. 3. 適用於不同材質的貼合 适用于不同 ...
UV(B stage)+濕氣固化型接著劑Photolec B系列
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可以维持一定的胶高 ; Resin Type. Urethane+Acryl ; Curing Type. UV+Moisture ; Curing conditions. Wavelength. λ=365~405nm ; Curing conditions · Irradiation. 1000mJ/cm ...
UV(B stage)+濕氣固化型接著劑Photolec B系列
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可对应0.5mm以下的窄边点胶. 不溢膠+點膠自由度高→適用於窄邊框處的黏合. 3. 適用於不同材質的貼合 适用于不同材质的粘接. 可以提升材料選擇的的自由度. 4. 固化後仍具有 ...
封裝材料
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膠材硬化方式包括: 熱硬化、紫外線+熱硬化、紫外線、濕氣固化。 膠材使用形態包括: Paste(一次性硬化)、B-Stage(兩階段式硬化)。 膠材黏著物體包括: 導線架(Lead Frame) ...
熱固型B Stage 黏著劑
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熱固型B Stage 黏著劑 (Dispensing Epoxy Paste). 產品型號: PJT-07. 產品特性: -台灣自主研發. -適用於IC/LED/MEMS/LCD...等的相關製程黏著固定用。
熱硬化型接著劑環氧系
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單劑. 35000. ShoreD85. 耐高溫環氧固晶膠 (高附著、6次reflow接著強度及感值不變). 矽膠系 ... 單劑. 4000. ShoreD30. B-Stage黑膠. 7. 灰色. 單劑. 12000. ShoreA92. ...
顯示器封裝材料
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利用B-Stage平整性純膠,確保厚度均勻性,良好膠流動性,完全填滿晶片內縫隙,均勻的墨色使RGB三色光隔離,保證色彩真實性,及高硬度設計,適合CNC切割研磨。進一步保護LED ...