qfn製程：QFN制程讲解
QFN制程讲解
DFNQFN 經濟高效的封裝解決方案
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DFN/QFN是一種無釘腳表面塑料封裝，其中釘腳位於封裝的底部，而不是傳統的外露封裝。因此，封裝尺寸非常小型。封裝結構採用經濟高效的封裝解決方案，有利於最小化封裝 ...
QFNDFN Application Note
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需維持引腳墊間的間距(spacing)最少0.2mm, 以避免引腳墊間的銲錫橋接(solder bridge),故寬度可等於或略小於引腳寬, 當然維持更大的間距(spacing)是有利SMT 製程良率(yield) ...
QFN封装工艺，QFN封装制程
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上图分别是WB-QFN (Wire Bonding-QFN)和FC-QFN(Filp Chip-QFN)基本结构示意图。这些结构加上MCP技术和SiP等封装技术，为QFN的灵活多样性提供了良好的I/O ...
QFN封裝在SMT組裝的焊接品質
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... QFN的優點是體積小，足以媲美CSP(Chip Scale Package)封裝，而且成本也相對便宜，IC的生產製程良率也蠻高的，還能為高速和電源管理電路提供較佳的共面 ...
QFN的加工方法| 刀片切割
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隨著半導體封裝元件的小型化/多品種化製程的不斷發展，QFN（Quad Flat Non-leaded Package）的切割方法也發生了改變，從原來使用剪床和銑床改為使用切割機進行切割加工 ...
SMT中的PCB科技QFN封裝焊接質量
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QFN具有體積小的優點, 比較CSP封裝(chip scale packaging), 成本相對較低. 集成電路生產工藝的產率也相當高, 它還可以為高速和功率管理電路提供更好的共面 ...
半導體QFN 封裝製程膠帶
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QFN 製程膠帶，是需使用耐高溫PI 膠帶來達成，QFN (四方平面無引腳封裝) 製程所需的封裝膠帶，品質要求高，初期開發以達成更高良率為首要目標，近幾年來已經晉身為好加 ...
晶圓級封裝技術發展與應用探討:CSP,WLP
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... 製程，大幅減少材料及人工成本；相較於QFN（Quad Flat No-lead；平面無導線）封裝技術，晶圓級封裝可節省20％以上的成本，充分滿足兼顧成本考量與精巧型設計導向的晶片 ...