die bond設備：自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙

AMICRA AFC Plus

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... 設備，若應用特殊，亦可提供客製化服務. 可搭配點膠頭，作點膠或噴膠應用，於設備內部可添加點膠製程，點膠模組為出膠精度高之型式，免除人工搬運所造成的誤差. 最小出膠 ...

Die Bonder固膠機製程手臂發生異常？

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Die bonder，固膠機，在PCB板上固定晶片，由上片手臂將PCB料件送至定點，點 ... 請與我們分享您廠房現在所面臨的頭痛問題，我們將樂意為您規劃統整廠房設備所需要監診計畫!

Die Bond先進封裝難題，解法大公開！【宜特解你的痛EP.11】

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MAT Die Bonder

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MAT 6400 Die Bonder. 市場上最具彈性與多功能性的高精度黏晶設備. 全自動系統，可選擇手動或自動上下料。 送料方式：最大12寸晶圓(獨創二級頂片、內置擴膜功能)、2或4 ...

公司介紹

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不論是黏晶_固晶設備(Die Bonding)、打線設備(Wire Bond)、電漿清潔設備(Plasma clean)、真空燒結爐(Vacuum Sintering Oven)、熱壓合設備(HotBar)等… 商品涵蓋的產業包括 ...

凌華Die Bond解決方案助力實現快速精準的先進封裝

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讓人不禁好奇，半體廠究竟如何能從大片的矽晶圓，產出一顆顆蘊含各式功能的晶片？其間必須歷經一道極為重要的後段封裝製程，稱之為「黏晶」(Die Bond)，也 ...

動化的Die Bonding黏晶技術如何進行

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Bonding、Low Temp. Eutectic Die. 以及Optics. Bond。 熱壓黏晶和熱壓超音波黏晶優缺點比較. 如宜特所導入的黏晶設備(Die Bonder). 有多項共金製程功能可選擇,包括熱壓點.

高精度多功能黏晶DieBonding

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iST宜特提供提供高精度黏晶Die bonding服務，包括晶粒挑揀、點膠黏晶、覆晶封裝Flip chip bonding、共金黏晶Eutectic Die Bonding等多項服務， ...