Esec 公司：對應半導體相關頂針製造

對應半導體相關頂針製造

捷美精密工業有限公司，主要服務矽品、南茂科技、京元電子、艾克爾、日月光等各半導體廠，具備設備專案設計人才，包含業務、工程與製圖部門等，協助開發多樣化半導體 ...。其他文章還包含有：「BesiSingaporePte.Ltd.」、「ESEC」、「ESECBondHead」、「ESECPHOTOSENSORBOARD」、「ESECSA692.195」

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Besi Singapore Pte. Ltd.

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【公司簡介】資本額：2000萬元、員工數：45人。福利：年終獎金、零食櫃、咖啡吧、生日假、不扣薪病假、結婚禮金、退職金提撥、交通津貼補助、電信費補助、醫療…

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ESEC

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提供半導體耗材、設備、零件、精密加工、維修等服務，並代理國外各種品牌商品.

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ESEC BondHead

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提供半導體耗材、設備、零件、精密加工、維修等服務，並代理國外各種品牌商品.

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ESEC PHOTOSENSOR BOARD

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New Taipei City 241, Taiwan. TEL: +886-2-29835563 / FAX: +886-2-29835763. ...

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ESEC SA 692.195

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提供半導體耗材、設備、零件、精密加工、維修等服務，並代理國外各種品牌商品.

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