tgv基板健鼎：英特爾攻玻璃先進封裝鈦昇雷設備鑽孔設備打進供應鏈
英特爾攻玻璃先進封裝鈦昇雷設備鑽孔設備打進供應鏈
Provide From Google
3044 健鼎- On going
https://www.cmoney.tw
On going , TGV 玻璃基板for AMD and Nvidia in 2024 .
Provide From Google
【10
https://today.line.me
... 健鼎合作研發TGV玻璃基板的可能性，明年AMD的4奈米產品可能會是首家採用的客戶，輝達等客戶也可望陸續成為TGV玻璃基板的客戶。另外受惠北美四大CSP ...
Provide From Google
【11
https://today.line.me
健鼎近期積極研發玻璃基板技術，而近期最火熱的Cowos先進封裝，因為在封裝加熱過程中容易使基板造成熱彎曲並會影響良率，而為了提高良率與降低雜訊 ...
Provide From Google
【台股研究報告】健鼎(3044)隱藏題材發酵，2024年爆發可期!
https://www.cmoney.tw
近期健鼎積極研發玻璃基板，市場傳聞有望在2024年後開始實際應用，並有望 ... TGV玻璃基板的客戶。整體而言，雖然產品仍在研發階段，但不難看出玻璃 ...
Provide From Google
台灣人不可不知，排名於全球前十的PCB大廠 健鼎(3044)
https://emily01.com
健鼎全名為：健鼎科技股份有限公司。 設立於80年12月16日，. 請往下繼續 ... 印刷電路板(Printed Circuit Board：簡稱PCB) 是組裝電子零組件所使用的基板，.
Provide From Google
英特爾攻玻璃先進封裝鈦昇雷設備鑽孔設備打進供應鏈
https://udn.com
據了解，英特爾本次宣布的玻璃基板技術與群創（3481）先前宣布進軍的TGV ... 英特爾計劃推出玻璃基板封裝方案健鼎、欣興受惠 · 英特爾推先進封裝用玻璃 ...
Provide From Google
高深寬比之TGV玻璃基板，可望促進半導體封裝高性能化
https://www.materialsnet.com.t
大日本印刷(DNP)開發了一項次世代半導體封裝用途的玻璃通孔電極(TGV)玻璃基板，可望取代既有的FC-BGA等樹脂基板，且因具備高密度的TGV，將可實現更勝 ...