soic半導體：《DJ獨家》不只CoWoS！台積電SoIC夯傳蘋果小量試產
《DJ獨家》不只CoWoS！台積電SoIC夯傳蘋果小量試產
2023年7月30日—台積電SoIC是業界第一個高密度3D小晶片堆疊技術，透過ChiponWafer(CoW)封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，並於竹南六廠(AP6) ...。其他文章還包含有：「什麼是台積電的SoIC？」、「TSMC」、「TSMC」、「SoIC晶片就像SoC一樣，但嵌入了所需的...」、「台積SoIC明年投產，封測設備供應鏈動起來」、「不只CoWoS！台積電SoIC夯，傳蘋果小量試產」、「超微電競CPU續抱台積SoICNVIDIA傳明後年...
查看更多 離開網站MoneyDJ新聞2023-07-3110:12:03記者王怡茹報導儘管半導體產業烏雲未散，AI仍是被一致看好的未來趨勢，台積電(2330)也為了客戶啟動CoWoS大擴產計畫。近日業界傳出，繼AMD後，蘋果正小量試產最新的3D小晶片堆疊技術SoIC(系統整合晶片)，目前規劃採用SoIC搭配InFO的封裝方案，預計用在MacBook，最快2025~2026年間有機會看到終端產品問世。台積電SoIC是業界第一個高密度3D小晶片堆疊技術，透過ChiponWafer(CoW)封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，並於竹南六廠(AP6)進入量產。其中，AMD是首發客戶，其最新的MI300即...
什麼是台積電的SoIC？
https://www.ctimes.com.tw
但令人更驚豔的是，台積電的SoIC技術能使用在10奈米以下的製程，這意味著未來的晶片能在接近相同的體積裡，增加雙倍以上的性能。因此連台積電自己都非常 ...
TSMC
https://3dfabric.tsmc.com
SoIC technology integrates both homogeneous and heterogeneous chiplets into a single SoC-like chip with a smaller footprint and thinner profile, which can be ...
TSMC
https://www.applichem.com.tw
根據台積電官方介紹，公司的SoIC 服務平臺提供創新的前段3D 晶片間堆疊技術，用於重新集成從片上系統（SoC）劃分的小晶片。最終的集成晶片在系統性能方面 ...
SoIC晶片就像SoC一樣，但嵌入了所需的 ...
https://www.facebook.com
SoIC技術是在晶圓上，將同質或異構小晶片都整合到一個晶片中，這有點像SoC技術，然而SoIC封裝晶片能有更小的面積和更薄的外形。 在外觀上，SoIC晶片就像SoC一樣， ...
台積SoIC 明年投產，封測設備供應鏈動起來
https://technews.tw
台積電SoIC是業界第一個高密度3D小晶片堆疊技術，透過Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合。業界認為，隨著封裝 ...
不只CoWoS！台積電SoIC 夯，傳蘋果小量試產
https://technews.tw
儘管半導體產業烏雲未散，AI 仍是一致看好的趨勢，台積電也為了客戶啟動CoWoS 大擴產計畫。近日業界傳出繼AMD 後，蘋果也小量試產最新3D 小晶片堆疊 ...
超微電競CPU續抱台積SoIC NVIDIA傳明後年加入3D小晶片 ...
https://www.digitimes.com.tw
儘管近期PC/NB用CPU、GPU晶片需求仍在谷底盤旋，不過，半導體先進技術推陳出新仍使得超微(AMD)、NVIDIA的年度新產品，受到專業級電競玩家高度重視。
劉德音稱，AI世代下的半導體產業，CoWoS 、SoIC等越來 ...
https://tw.stock.yahoo.com
... 半導體和AI將如何驅動產業演進，提到，AI世代，新的半導體產業中，整合式AI系統中，CoWoS與SoIC、3DIC等，以及矽光子的發展，還有系統技術協同優化 ...
台積董事長劉德音：半導體走出隧道，未來技術將超越CoWoS ...
https://www.cw.com.tw
台積董事長劉德音：半導體走出隧道，未來技術將超越CoWoS和SoIC. 生成式AI帶動半導體成長的巨大潛力和技術創新，台積電董事長劉德音在年度SEMICON ...