水洗錫膏英文：助焊劑的種類解說，電路板焊接後為何要水洗？水洗製程

助焊劑的種類解說，電路板焊接後為何要水洗？水洗製程

2018年9月12日—以SMT製程來說，「水洗製程」與「免洗製程」的最大差異在錫膏中助焊劑的成份不同。而對於波焊製程來說，就純粹是爐前助焊劑的成份。這是因為助焊劑(flux) ...。其他文章還包含有：「Indium3.2水洗无铅低卤锡膏」、「Indium3.2水洗無鉛低鹵錫膏」、「LEDTACFlux007」、「商品介紹」、「无铅高温水洗锡膏，水清洗高温环保无铅锡膏」、「水洗型錫膏」、「深入了解錫膏(solderpaste)及助焊劑(flux)組成對電子組裝的....

查看更多離開網站

Provide From Google

Indium 3.2 水洗无铅低卤锡膏

http://www.joy-victor.com.tw

Indium3.2 is an air or nitrogen reflow, water-soluble solder paste specifi cally formulated to accommodate the higher processing temperatures required by ...

Provide From Google

Indium 3.2 水洗無鉛低鹵錫膏

http://www.joy-victor.com.tw

Indium3.2 is an air or nitrogen reflow, water-soluble solder paste specifi cally formulated to accommodate the higher processing temperatures required by ...

Provide From Google