warpage定義：翹曲度

Warpage量測翹曲變形量速解IC上板後SMT 空焊早夭異常

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晶圆的TTV，BOW，WARP，TIR是什么？

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我们在查阅半导体硅片或其它类型材料的衬底、晶片时，常常会看到诸如：TTV、BOW、WARP，甚至可能看到TIR，STIR，LTV等这类技术指标，他们表征的是什么 ...

晶圓厚度及翹曲檢測技術發展

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The key factors are wafer warpage and thickness variation, the larger wafer warpage and thickness variation the lower quality of the end ...

晶圓翹曲（warpage）是怎麼發生的?

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除了晶片元件本身會發生翹曲（warpage）外，晶片透過表面黏著技術（SMT）結合到電路板時，因晶片與電路板CTE 不同，翹曲（warpage）的狀況就會加劇。而當翹曲超過一定的 ...

翹曲

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翹曲(warpage)是塑件未按照設計的形狀成形，卻發生表面的扭曲，塑件翹曲導因於成形塑件的不均勻收縮。假如整個塑件有均勻的收縮率，塑件變形就不會翹曲，而僅僅會縮小 ...

翹曲度

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翹曲度（warpage or warp），用於表述平面在空間中的彎曲程度，在數值上被定義為翹曲平面在高度方向上距離最遠的兩點間的距離。絕對平面的翹曲度為0。

翹曲度平坦度

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ISO中定義「平面形狀在幾何學意義上與正確的平面的偏差大小」。例如，如右圖所示，夾住平面式若是存在0.1 mm的寬度，則平面度為0.1 mm。

翹曲量測SMT 翹曲Warpage Measurement

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翹曲量測( warpage measurement )的原理，是應用樣品上的參考光柵和它的影子之間的幾何干擾產生摩爾雲紋分佈圖，計算出各圖元位置中的相對垂直位移， ...