半導體封裝英文：半導體先進封裝英文術語大解析
半導體先進封裝英文術語大解析
什麼是晶圓級封裝？
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晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之後再進行切割(singulation) ...
你知道晶片英文怎麼說嗎？設備工程師必知的半導體英文專 ...
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半導體常用英文單字：Integrate Circuit 積體電路（IC）. 是一種將電路（主要是半導體裝置）集中製造在半導體晶圓表面上的小型化方式。
半导体封装
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半导体封装（semiconductor package），是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体器件或集成电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。
半導體封裝
https://zh.wikipedia.org
半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。
半導體封裝英文
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半導體封裝英文翻譯: semiconductor assembly...，點擊查查綫上辭典詳細解釋半導體封裝英文發音，英文單字，怎麽用英語翻譯半導體封裝，半導體封裝的英語例句用法和 ...
半導體製程(三)
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封裝後的IC可以稱為晶片(chip)，晶片要透過封裝的引腳(pin)做各種功能檢測，這些引腳是載板的電路接點，而載板的電路又已經接通裸晶，所以這些引腳可以看做是裸晶電路的 ...
封裝測試
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封裝測試在半導體製程上，主要可分成IC設計、晶圓製程（Wafer Fabrication，簡稱Wafer Fab）、晶圓測試（Wafer Probe），及晶圓封裝（Packaging）。
求教！半导体封装模具的英文是semiconductor packag
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半导体的封装一般用packaging，不用assembly。assembly有组装的意思，不适合半导体的封装。 ...全文. 追问. 请问你是做这个行业的吗.
積體電路封裝
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積體電路封裝（英語：integrated circuit packaging），簡稱封裝工藝，是半導體元件製造的最後階段，之後將進行積體電路性能測試。元件的核心晶粒被封裝在一個支撐物之 ...