高溫銀膠：導電銀膠
導電銀膠
ECSI
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導電王：導電銀膠(ECSI) 主要導電材質為純銀，並含有超強配方之導電黏膠，附著力特強，導電性特佳，廣泛軍用於晶片式電子零件之低溫接著補強，PCB板之電路印刷及貫孔， ...
Power ICLED高導熱固晶銀膠(AI
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產品優勢 · 極佳的作業穩定性，適用沾膠和點膠。 · 高熱傳導性、高導電性、良好的高溫附著力。
Tedpella® PELCO® 導電銀膠SMAST0020
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Tedpella® PELCO® 導電銀膠 · 適用於SEM樣品，對多數材料具有良好的黏合性，如:聚合物、陶瓷、玻璃、金屬、塑料和玻璃纖維等 · 在室溫下即可固化 · 銀片平均尺寸: < 1 um ...
可分為導電銀膠與導電銀漿
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A. 導電銀膠-導電銀漿. 導電銀漿為使用在網印銀線上用途，可使用在PET或是PCB板上，網印後有較佳的結合力，可常溫保存。 適用於觸控面板、5G/6G低軌道衛星、半導體 ...
導電銀膠
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導電銀膠網路推薦好評商品就在露天，超多商品可享折扣優惠和運費補助。~電料廣場~美國原料進口頂級奈米純銀導電銀漿導電銀膠銀膠筆針筒式包裝使用操作非常方便一支329 ...
被動元件端電極導電銀膠
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沾膠黏彈性. 合適之黏度、觸變性及表面張力，使得沾膠容易，厚度易控制。 ☉ 低溫固化. 在200℃以下及短時間烘烤，不需高溫燒結即可完全固化。 ☉ 電鍍性佳.
高導熱導電銀膠於LED應用的技術發展趨勢
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所謂銀膠其實就是在環氧樹脂內摻入大量銀粉，使其具有導電性及導熱性。雖然摻入大量銀粉的銀膠可以獲得很高的導熱係數(>30 W/mK)，但由於環氧樹脂的 ...
高溫內電銀膏
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高溫燒結銀膏結合印刷成型加工技術，再經高溫陶瓷共燒，製成晶片元件，銀膏提供了合適的陶瓷共燒能力以及維持良好的電氣特性，透過配方技術的開發提供更廣域的陶瓷共燒 ...
高溫外部電極銀膏
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高溫燒結銀膏結合高溫燒結陶瓷共燒元件，提供相對應的被動元件如：積層陶瓷電感(MLCI)、壓敏電阻(Varistor)、熱敏電阻(NTC)、積層陶瓷電容(MLCC)等元件，更高的耐熱性能， ...