ipc吃錫規範:IPC-A
IPC-A
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9種BGA失效檢查簡介(IPC標準)使用工業X ray(光) 2D/3D CT檢查機在PCBA在SMT加工失效 ... 晶片尺寸量測、打線線弧量測、元件吃錫面積比例量測。 IC 封裝中的缺陷檢驗如 ...
IPC
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• 下列規範依IPC-A-600E內容編排. • 各項品質項目僅列出Class 2及Class 3之品質標 ... 孔內上錫不良. 5.1.1 Plated. Through. Hole. 鍍通孔. 73. PDF created with FinePrint ...
IPC-A-610D
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IPC-A-610D
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pcb板上錫珠允許標準
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在IPC-A-610C標準中, 最小絕緣間隙為0.13毫米, 直徑在此範圍內的錫球視為合格; 直徑大於或等於0的錫球.13 mm不合格, 製造商必須採取糾正措施以避免這種 ...
QFN DFN PCB 焊盤設計與焊接生產流程注意事項
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... 吃錫, IPC-A-. 610並未定義側面引腳要吃錫(規範中Note 5 說明上. 圖H的部位不需吃錫),真正的吃錫部份是在焊腳的. 底部與正底部的散熱片。 結論:依IPC-A-610判斷為允收.
國際規範查詢目錄
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IPC-1. 項目, 規範條件, 規範名稱(中文). 1, IPC-ESD-20-20, 靜電釋放控制過程(由靜電釋放協會製定). 2, IPC-HDBK-001, J-STD-001輔助手冊及指南及修改說明1.
電子業基本焊錫作業與IPC
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與IPC-A-610H. 國際上電子組件可允收標準. 一、基本焊錫作業概述. (1)、無鉛化焊錫作業. (2)、焊錫材料(錫棒; 錫膏; 錫絲; 助焊劑). (3)、手焊作業. (4)、焊錫爐作業. (5) ...