半導體後段製程：半導體是什麼？晶片產業一次看懂
半導體是什麼？晶片產業一次看懂
一文看懂系統半導體產業的分工結構
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不過後段製程的主力仍是台灣企業。只有在半導體產業裡附加價值相當低的位置中能找到一部分中國企業，這就是中國半導體所面對的現實。
半導體前端製程
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因此，使用類似於前段製程的技術來製造連接數十億個半導體器件的細線，這個過程稱為後段製程（BEOL）。 製程位置：silicon wafers的後段製程; 主要功能 ...
半導體後段廠之現場生產流程與作業管制條件分析方法探討
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半導體之生產大流程是由IC 設計、晶圓製造、晶圓測試、IC 封裝、封裝後. 測試所組成（如圖一所示），各製程可為獨立生產線或獨立廠家而整合成製造供. 應鏈【7】。現今 ...
半導體後段製程
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半導體後段製程. 半導體前段製程 · 半導體後段製程 · 軟硬銅箔基板 · LD/LED/OLED封裝 · AR/MR · 生技 · Glass ...
半導體製程(三)
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半導體製程(三). IC封裝與測試. 說說裸晶們怎麼穿衣服. 正所謂「人要衣裝，佛要金裝，IC要封裝」，沒有封裝的IC就像一枚誤入凡間的仙境雪花，塵世的一切紛擾都可能破壞它 ...
半導體製造簡介
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晶圓加工的上游包括IC 產品設計（IC Design）、晶圓製造（Wafer Manufacture）等。 下游可簡單分成兩類，第一類是半導體後段製程（Back-end Processes）的IC 封裝（ ...
半導體製造過程—前段製程與後段製程概要
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前段製程，會在矽晶圓上做出電阻、電容、二極體、電晶體等元件，以及將這些元件互相連接的內部佈線。前段製程，會在矽晶圓上做出電阻、電容、二極體、電晶體等元件，以及將 ...
第二十三章半導體製造概論
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所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、測試（Testing）、包. 裝（Assembly），以及週邊的導線架製造（Lead-frame manufacture）、連接器 ...