Logic 製程:製程技術
製程技術
10奈米製程
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... (Logic Density)提高2倍,速度增快約15%,功耗降低35%。此一技術延續FinFET製程技術的革命性優勢,能夠協助客戶達到最佳密度與功耗。 台積公司的10奈米FinFET製程技術 ...
3奈米製程
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N3為業界最先進的半導體邏輯製程技術,具備最佳的效能、功耗及面積(PPA),是繼5奈米(N5)製程技術之後的另一個全世代製程。繼N3製程技術之後,台積公司推出支援更佳功耗 ...
40奈米製程
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40奈米製程. 40奈米製程. 台積公司堅持技術自主,奠定全球技術領導地位,提供專業積體電路製造服務領域中最先進及最完備的技術與服務。 Logic Technology Timeline. 3奈米 ...
IC 設計Part 2:認識琳瑯滿目的晶片
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... Logic Integrated Circuit)。 . IC 設計. . 一、記憶體IC. . 記憶體IC 用於儲存 ... 這類公司大多為無廠半導體公司(Fabless),沒有自己的代工廠,製程需要仰賴台積電這 ...
Logic Mixed Signal Process
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邏輯暨混合信號製程. 新唐科技晶圓代工廠之前身為華邦電子VLSI晶圓廠,成立之初我們以邏輯製程作為晶圓廠開發的主力,先後開發出0.5um 5V 邏輯製程及0.35um 3.3V/5V ...
Re: [請益] Dram跟logical ICs差別在哪?
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原文的推文中,其實多少有提到兩者的差異性。 這樣說好了,DRAM或是其他所謂的記憶體製程,所注重的是〔前段製程〕, 即重視元件的製作。
什麼是Logic IC 和ASIC:瞭解積體電路的差別
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數位積體電路(Digital IC )又稱為「邏輯積體電路(Logic IC)」,主要是處理數位訊號(0 與1)為主,依照產品特性可以分為下列兩大類,如<圖一>所示:.
邏輯製程
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邏輯製程. 邏輯製程. 台積公司堅持技術自主,奠定全球技術領導地位,提供專業積體電路製造服務領域中最先進及最完備的技術與服務。 Logic Technology Timeline. 3奈米製程.
附件一IC 設計產業
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IC產品依其功能,主要可分為記憶體(memory)IC、微元件(micro-component)IC、. 邏輯(logic) ... 由於半導體製程的持續微縮,使得單一晶片上的集積度提高,如此一來,只使用.