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邑昇實業成立於1994年,持續專注於印刷電路板開發，更引進高精密生產設備,製程與技術持續改善精進，致力於提供高階(2~20層)，特殊材料開發,厚銅(2-6oz),及一二階HDI, ...。其他文章還包含有：「邑升科技有限公司」、「邑升科技有限公司」、「邑昇(5291.TWO)走勢圖」、「邑昇實業股份有限公司」、「邑昇實業股份有限公司」

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