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【同欣電】最新徵才公司
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同欣電子成立於1974年8月，以核心技術─多晶模組的微小化構裝及陶瓷電路板製程為基礎，從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組與汽車/ ...
【同欣電子工業】最新徵才公司
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同欣電子成立於1974年8月，以核心技術─多晶模組的微小化構裝及陶瓷電路板製程為基礎，從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組與汽車/ ...
同欣簡介
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同欣電子於1974年成立；憑藉專精的厚薄膜基板與客製化半導體微型模組封裝開發與生產製造技術，致力於研發與製程優化、提供客戶滿意的產品與服務。 同欣電子的封裝服務與 ...
同欣電子工業股份有限公司
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同欣電子於1974年在台灣台北縣(現為新北市)鶯歌鎮成立；憑藉專精的厚薄膜基板與客製化半導體微型模組封裝開發與生產製造技術，致力於研發與製程優化、提供客戶滿意的產品與 ...
同欣電子工業股份有限公司
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同欣電子成立於1974年8月，以核心技術─多晶模組的微小化構裝及陶瓷電路板製程為基礎，從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組與汽車/ ...
營運據點
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同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等 ...
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同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等 ...
經營團隊
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同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等 ...