cowos-s:最新消息
最新消息
AI熱NVIDIA 急預訂先進封裝台積萬片CoWoS產能備戰
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相關業者分析,由於CoWoS衍生型技術包括標準型CoWoS-S、有機中介層CoWoS-R,以及更大倍縮光罩尺寸的CoWoS-L等,都陸續獲得鑽石級客戶肯定,預期HPC的 ...
AI能力限制—CoWoS和HBM供應鏈
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CoWoS 有幾種變體,但原始CoWoS-S 仍然是大批量生產中的唯一配置。這是如上所述的經典配置:邏輯芯片+ HBM 芯片通過帶有TSV 的矽基中介層連接。然後將中介 ...
CoWoS®
https://www.tsmc.com
CoWoS® platform provides best-in-breed performance and highest integration density for high performance computing applications.
CoWoS®
https://3dfabric.tsmc.com
CoWoS® platform provides best-in-breed performance and highest integration density for high performance computing applications.
iSTART
http://www.e2-solutions.com.tw
芯測科技(iSTART-TEK)與生態系統策略夥伴翊傑科技(EE Solutions)將攜手在CIOE EXPO北京國際半導體展覽會參展。 我們將帶您深入了解EES 設計服務的相關流程與服務項目。
一文看懂台积电的先进封装
https://picture.iczhiku.com
CoWoS-S 的流行设计实现是将单个SoC 与多个高带宽存储器 (HBM) die堆栈集成。逻辑芯片和HBM2E(第二代)堆栈之间的数据总线宽度非常大,即1024 位。
先進封裝如何更加「先進」?
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... 500超級電腦中有超過一半的運算力,是來自基於CoWoS-S封裝技術的晶片。 ... 去年台積電發佈了第五代CoWoS封裝技術CoWoS-S5 (CoWoS-S系列為silicon ...
巨頭們的先進封裝技術解讀
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最大的亮點是CoWoS-S(硅中介層)。它涉及採用已知良好的芯片,倒裝芯片將其封裝到無源晶圓上,該晶圓上具有圖案化的導線。這就是CoWoS 名稱的來源,Chip on Wafer on ...
迎向Chiplet新時代異質整合趨勢推動前後段分工重劃
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至於在CoWoS方面,由於矽中介層(Si-interposer)的成本偏高,因此台積電3DIC處長鄭心圃透露,該公司內部也在發展以有機材料取代矽中介層的CoWoS,盼藉此提供客戶更多選擇。