空焊原因:整理SMT回流焊接缺點、可能原因及可能對策
整理SMT回流焊接缺點、可能原因及可能對策
![BGA焊接同時發生空焊及短路可能的原因](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/BGA%E7%84%8A%E6%8E%A5%E5%90%8C%E6%99%82%E7%99%BC%E7%94%9F%E7%A9%BA%E7%84%8A%E5%8F%8A%E7%9F%AD%E8%B7%AF%E5%8F%AF%E8%83%BD%E7%9A%84%E5%8E%9F%E5%9B%A0%7C+%E9%9B%BB%E5%AD%90%E8%A3%BD%E9%80%A0.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
BGA焊接同時發生空焊及短路可能的原因
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BGA焊接同時發生空焊及短路可能的原因 · 電路板的焊墊或BGA錫球氧化。另外印刷電路板或BGA防潮不當,也會有類似問題。 · 錫膏過期。 · 錫膏印刷不足。
![CPU元件回流焊后翘起和空焊的原因及改善](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/CPU%E5%85%83%E4%BB%B6%E5%9B%9E%E6%B5%81%E7%84%8A%E5%90%8E%E7%BF%98%E8%B5%B7%E5%92%8C%E7%A9%BA%E7%84%8A%E7%9A%84%E5%8E%9F%E5%9B%A0%E5%8F%8A%E6%94%B9%E5%96%84-%E6%B7%B1%E5%9C%B3%E5%B8%82%E5%B9%BF%E6%99%9F%E5%BE%B7%E7%A7%91%E6%8A%80.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
CPU元件回流焊后翘起和空焊的原因及改善
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其次,CPU元件回流焊后空焊的原因是由于焊料的温度不够高或焊料的量不够。当焊料温度不够高时,焊料就不能完全熔化,焊接的部分就会空焊。此外,如果焊料 ...
![PCBA技術](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/PCBA%E6%8A%80%E8%A1%93-+%E9%80%A0%E6%88%90%E8%99%9B%E7%84%8A%E5%81%87%E7%84%8A%E7%9A%84%E5%8E%9F%E5%9B%A0%E4%BB%A5%E5%8F%8A%E9%A0%90%E9%98%B2%E8%99%9B%E7%84%8A%E5%81%87%E7%84%8A+-+%E9%9B%BB%E8%B7%AF%E6%9D%BF.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
PCBA技術
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![SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/SMT%E7%84%8A%E6%8E%A5%E4%B8%AD%E5%86%B7%E7%84%8A%E3%80%81%E5%81%87%E7%84%8A%E3%80%81%E7%A9%BA%E7%84%8A%E3%80%81%E8%99%9A%E7%84%8A%E7%9A%84%E5%AE%9A%E4%B9%89%E5%92%8C%E5%8E%9F%E5%9B%A0.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因
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3、空焊,是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长…等会造成空焊。 4、冷焊,是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带,(即焊锡不良)。流焊温度 ...
![SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/SMT%E7%84%8A%E6%8E%A5%E4%B8%AD%E5%86%B7%E7%84%8A%E3%80%81%E5%81%87%E7%84%8A%E3%80%81%E7%A9%BA%E7%84%8A%E3%80%81%E8%99%9A%E7%84%8A%E7%9A%84%E5%AE%9A%E4%B9%89%E5%92%8C%E5%8E%9F%E5%9B%A0+-+%E5%80%8D%E6%80%9D%E7%89%B9%E5%B7%A5%E5%85%B7.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因
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3、空焊:是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长… 等都会造成空焊。
![SMT缺陷](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/SMT%E7%BC%BA%E9%99%B7-%E7%A9%BA%E7%84%8A%E5%8E%9F%E5%9B%A0%E5%8F%8A%E5%85%B6%E5%AF%B9%E7%AD%96+-+%E7%94%B5%E8%B7%AF%E6%9D%BF%E7%84%8A%E6%8E%A5.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
SMT缺陷
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SMT缺陷-空焊原因及其对策 · 1,元件可焊性差,一般为元件焊接端氧化或沾污。 · 2,焊盘润湿不够。 · 3,温度曲线设置或轨道速度设置不当(回流温度曲线是否合适? · 4,PCB ...
![什麼是虛焊?什麼是假焊?看完保證你明明白白](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E4%BB%80%E9%BA%BC%E6%98%AF%E8%99%9B%E7%84%8A%EF%BC%9F%E4%BB%80%E9%BA%BC%E6%98%AF%E5%81%87%E7%84%8A%EF%BC%9F%E7%9C%8B%E5%AE%8C%E4%BF%9D%E8%AD%89%E4%BD%A0%E6%98%8E%E6%98%8E%E7%99%BD%E7%99%BD.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
什麼是虛焊?什麼是假焊?看完保證你明明白白
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1、焊錫質量差; · 2、助焊劑的還原性不良或用量不夠; · 3、被焊接處表面未預先清潔好,鍍錫不牢; · 4、烙鐵頭的溫度過高或過低,表面有氧化層; · 5、焊接 ...
![金鑒實驗室SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虛焊的定義和原因 ...](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E9%87%91%E9%91%92%E5%AF%A6%E9%A9%97%E5%AE%A4SMT%E7%84%8A%E6%8E%A5%E4%B8%AD%E5%86%B7%E7%84%8A%E3%80%81%E5%81%87%E7%84%8A%E3%80%81%E7%A9%BA%E7%84%8A%E3%80%81%E8%99%9B%E7%84%8A%E7%9A%84%E5%AE%9A%E7%BE%A9%E5%92%8C%E5%8E%9F%E5%9B%A0+....png?apikey=viVnb6N20jclO8)
金鑒實驗室SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虛焊的定義和原因 ...
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金鑒實驗室SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虛焊的定義和原因PCB檢測 · 一、定義. 能夠被錫鉛合金焊料(或稱焊錫Solder)所焊接的金屬,如銅、鎳、金、銀等,其 ...
![電阻電容小零件發生空焊及立碑(墓碑效應)的原因](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E9%9B%BB%E9%98%BB%E9%9B%BB%E5%AE%B9%E5%B0%8F%E9%9B%B6%E4%BB%B6%E7%99%BC%E7%94%9F%E7%A9%BA%E7%84%8A%E5%8F%8A%E7%AB%8B%E7%A2%91%28%E5%A2%93%E7%A2%91%E6%95%88%E6%87%89%29%E7%9A%84%E5%8E%9F%E5%9B%A0%7C+%E9%9B%BB%E5%AD%90%E8%A3%BD%E9%80%A0.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
電阻電容小零件發生空焊及立碑(墓碑效應)的原因
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電阻電容小零件發生空焊及立碑(墓碑效應)的原因 · 零件或焊墊的單邊氧化 · 零件擺放偏移 · Feeder(飛達)不穩導致吸料不準 · 錫膏印刷偏位。錫膏印刷偏位還 ...