晶圓薄化 公司：昇陽國際半導體股份有限公司中港分公司
昇陽國際半導體股份有限公司中港分公司
3D
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圖二BrewerScience公司晶圓薄化的製程; 圖三Zonebond製程; 圖四Zonebond接著均勻性測試; 圖五Zero Newton晶圓薄化系統; 圖六De-bonding機制; 圖七3M Wafer Support System ...
公司介紹
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主要服務是針對台灣半導體產業鏈中一直缺少的晶圓薄化工程與正背面金屬化製程(Front side metal, FSM；Backside grinding backside metal，BGBM)、IGBT後段整合性製程等( ...
宜錦晶圓減薄能力達1.5mil
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晶圓減薄除了有效減少後續封裝材料體積外，還可因降低RDS(on)(導通阻抗)進而減少熱能累積效應，以增加芯片的使用壽命。 。 但如何在薄化製程中降低晶圓厚度，又同時兼顧晶 ...
宜錦科技
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宜錦科技股份有限公司logo. 全文檢索. 服務項目. 正面金屬化製程. 化鍍/無電鍍 · 正面金屬濺鍍沈積. 背面研磨製程. 太鼓超薄研磨完整解決方案 · 晶圓薄化. 背面金屬化製程 ...
微矽電子
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微矽電子成立於1987年，總公司座落於台灣苗栗縣竹南鎮廣源科技園區，微矽電子深耕半導體產業三十餘年，以豐富的實務經驗與精湛的專業技術，提供客戶「半導體測試」、「晶圓 ...
昇陽國際半導體股份有限公司
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公司具有晶圓薄化的技術，可減薄晶圓至75微米，服務項目包括MSFET、蕭特機二極體、驅動IC、一般矽晶圓簡薄服務，製程有晶圓正面金屬二次圖形化製程、正面 ...
晶圓薄化介紹
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晶圓薄化事業部提供超薄化研磨、表面處理、金屬薄膜沈積、製程技術，並搭配晶圓測試，提供客戶全方位加工服務著稱。晶圓薄化技術充分因應市場對半導體元件輕薄短小、高性能 ...