被動元件切割機：切割MLCC 與MLCI 之乾式切割機設計之探討

切割MLCC 與MLCI 之乾式切割機設計之探討

論文摘要從地磚、金屬材料、被動元件、晶圓等製程皆可利用切割機將工件切割成適當形狀，以利後段製程進行。例如晶圓切割，即是將製造完成的晶圓切割成片狀的晶料，再經 ...。其他文章還包含有：「9002K全自動切割機」、「MLCC切割機」、「被動元件」、「被動元件製程設備切割機」

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MLCC、被動元件、積層陶瓷電容、端銀機、切割機、烘乾爐、貼膠機、壓合機、貼膠換面機、卸料機、沖壓、視覺檢測、 ... 切割刀尺寸： 4 mil~10 mil(須於訂購時指定)。

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MLCC切割機 · 切割速度快：自動模式下，每秒鐘可完成十道切割 · 完整的自動切割行程：自動取放green bar，並設有預熱機制，更能自動與切割線對位的功能。 · 精準度(解析度)： ...

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依照客戶需求，針對多層陶瓷或鐵氧被動元件(如電感、濾波器、電容等)，基板，模組， ... 壓合機; 切割機; 機械或雷射沖孔機; 脫脂爐與燒結爐; 測包機; 印刷圖形檢查機 ...

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本切割機適用於被動元件之陶瓷基板MLCC、MLCI之切割靶之分割。本機台利用先進的視覺系統定位，切割精度可準確控制，並可選加自動送收料裝置，大幅提升產出及操作安全 ...