剝 膜 製程：光阻膜剝膜液
光阻膜剝膜液
顯影、蝕刻、剝膜、重工製程
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針對光阻剝膜，我們提供經常用於PCB 生產的苛性鹼製程(如NaOH、KOH)；此外，我們也提供常見於顯示器生產的有機鹼製程(例：MEA、BDG)。
特輯軟性電路板製程技術概要
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光阻之塗佈為消耗性的，光阻於. 線路形成之初塗上，並於形成之後剝. 除，剝除的過程稱之為剝膜(Strip- ping)。通俗地講，剝膜即將蝕刻後線. 路板線路上覆蓋的乾膜（曝光時 ...
显影、蚀刻、剥膜、重工工艺
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化学湿制程中的黄光显影、蚀刻和剥膜制程，主要应用于印刷电路板( PCB) 及显示器与触控面板的生产。此外，太阳能电池生产中的蚀刻制程，亦同等重要。
PCB 多層板硬板製作流程簡介
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(3)乾膜厚度之選用依製程及線路條件而定. Page 4. 3. 內層曝光. (1)將內層底片架設在 ... (3)剝膜:用去膜液將乾膜去除. 4. 顯影/蝕刻/剝膜. Page 8. Tenting流程(底片負片).
剝膜機
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剝膜機. 功能. 以化學藥水完全除去基板上的光阻劑，將蝕刻刻的金屬膜層或ITO膜層，完全裸露出來. 設備尺寸. 依客戶現場Layout及製程需求設計. 特點. 提供G2-G6基板.
化學濕製程
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Manz 為各種基板提供洗淨(清洗)、鍍膜(塗佈)、電鍍及閃鍍(金屬電鍍法)、蝕刻和剝膜等方案，且有鍍膜重工與拔膜設備，可回收有價值的材料重新運用到生產線。這一系列的全 ...
PCB 印刷電路板設計與製造交流及分享
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10.2.1剝膜剝膜在pcb製程中，有兩個step會使用，一是內層線路蝕刻後之D/F剝除，二是外層線路蝕刻前D/F剝除(若外層製作為負片製程)D/F的剝除是一單純簡易 ...
PCB產業應用及製造流程
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乾式製程： 裁板、壓膜、曝光、壓合、鑽孔、成型 · 濕式製程： 刷磨、內層顯影、內層蝕刻、內層去膜、黑/棕氧化、除膠渣、鍍通孔、全板鍍銅、外層顯影、線路鍍銅、鍍錫鉛、 ...
化學濕製程
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二流體及循環水洗的設計方式去除100%不必要的剝膜液體,在於安全設計上敍豐依照客戶提供的藥液MSDS或工作溫度進行設計,並可依製程搭配防爆系統設計,用料選料都是敍豐在製造 ...