晶圓切割膠帶:膠膜、晶圓切割膠帶及使用其之半導體裝置
膠膜、晶圓切割膠帶及使用其之半導體裝置
Provide From Google
何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
http://www.film-top1.com
DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜,用途是在雷射切割時,晶片可一起切割與分離,進行剝離(擴膜),使切割完後的晶片,都還可黏著在薄膜上,不會因切割而造成散亂排列。
Provide From Google
半導體用黏著膠帶技術
https://www.materialsnet.com.t
晶背研磨膠帶主要功能是在晶背研磨期間能完全保護晶片表面,並防止研磨液的滲入而造成污染。晶圓切割顧名思義係將晶粒(Die)從晶圓上分割出來的切割製程。
Provide From Google
晶圓切割膠帶(UV Dicing Tape)
https://www.everisland.com
產品應用 適用於Si/GaAs晶圓切割 產品特點. 延展效果佳,適用於擴膜產品。 防止Chip殘膠。 減少Chip切割背崩不良。 解UV效果優良,提高Pickup效率。
Provide From Google
熱解黏晶圓切割膠帶
https://www.solarplus-tape.com
主要應用在製程保護、承載用。 ♤ 在常溫下有粘著力,可以有效在切割時固定產品,使其不位移、不飛料,加熱後即可輕易剝落。 ♤ 可做成單面與雙面熱解。
Provide From Google
適用於半導體製程之多樣化膠帶
https://www.lintec.com.tw
晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力,以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶 ... 切割膠帶. 利用紫外線照射,降低黏著力以提高晶片的撿拾能特性的紫外線硬化型「D ...
Provide From Google
黏晶晶圓切割膠帶,UVnon
https://www.hajime.com.tw
首先要在晶圓背面貼上UV切割膠帶並固定於鋼製的框架上,此一動作為晶圓貼片(wafer mount)。 而後再送至晶圓切割機上進行切割。切完後,一顆顆的晶粒井然有序的排列在UV膠帶 ...