台積電先進封裝：台積電急擴CoWoS 先進封裝產能因應AI 市場需求，設備廠受惠
台積電急擴CoWoS 先進封裝產能因應AI 市場需求，設備廠受惠
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先進封裝解決方案
https://www.tsmc.com
TSMC integrated turnkey service provides end-to-end technical and logistical customized 3DPackage solutions. With TSMC silicon SoC technology, 3D technologies ...
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台積電先進封裝委外傳買設備擴產日月光受惠
https://tw.stock.yahoo.com
台積電（2330）總裁魏哲家昨（20）日表示，AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，正加速擴產；台積電並補充強調「會用各種方式滿足客戶需求」。
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台積電先進封裝委外傳買設備擴產日月光受惠
https://money.udn.com
台積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足的問題，從6月初的股東會一直熱到現在，並傳出台積電積極買設備擴產，辛耘、弘塑等相關設備供應商獲得大單。
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台積電最大封測廠啟用3D Fabric產能曝光
https://ctee.com.tw
台積電8日宣布，竹南先進封測六廠（AP6）正式啟用，成為台積電第一座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服務的自動化先進封裝測試廠，為目前吃緊的 ...