台燿科技做什麼：交換器概念股，銅箔基板CCL重返榮耀？

美股、台股啟動跌深反彈，許多題材股像是伺服器、PA、矽晶圓、儲能等，重新開始活蹦亂跳，相信讀者們也是蠢蠢欲動，但又怕搶反彈追高套牢，所以這個階段我們可以尋找「評價尚未回升」、「前景展望良好」、「有長線題材」的股票，提前布局，兼顧防守與進攻。作者認為台燿（股票代碼：6274）是一個不錯的投資機會。

銅箔基板產業介紹

銅箔基板（Copper Clad Laminate，簡稱CCL．中國稱「覆銅板」）是印刷電路板（Printed circuit board，簡稱PCB）的關鍵材料，被廣泛應用於伺服器、網通設備、儲存設備等各種電子產品領域，在印刷電路板整體產業位處中游，業者將上游材料商提供的銅箔、玻纖布、環氧樹脂等進行加工，製作成銅箔基板，再交由下游廠商進行蝕刻、打孔，製成各類印刷電路板。銅箔基板佔印刷電路板成本可高達4至5成，在印刷電路板這個龐大的產業領域中扮演重要角色。

銅箔基板是印刷電路板的關鍵材料

銅箔基板的主要作用是導電以及支撐電路板，其品質與規格對於印刷電路板的效能會有很大的影響。在銅箔基板的原材料成本當中，銅箔約占總成本40％、玻纖布約27％、樹脂約23％，因此銅價對於業者的獲利影響相對較大，需要關注銅價的變化與趨勢。

銅箔基板（CCL）的物理特性包括Df（介電損耗）、Dk（介電常數）及Tg（玻璃轉化溫度）等，這些物理特性決定高頻高速表現的程度，等級越高的銅箔基板，Df越小；而高頻的銅箔基板，Dk、Df 兩個指標都要越小越好，以下圖為例，根據Df值，也就是訊號損耗程度的差異，銅箔基板可以細分為Standard Loss、Upeer Mid Loss、Lower Mid Loss、Low Loss、Very Low Loss、Ultra Low Loss、Super Ultra Low Loss等不同層次，其中Mid Loss以上規格的銅箔基板，稱為「高速銅箔基板」，而Super Ultra Low Loss以上規格，也就是Df<0.005，則稱為「高頻銅箔基板」。作為投資人，我們不需要全盤了解產品規格，只需要了解越高等級的產品，意味著更高的技術門檻與單價，因此公司若能掌握高階銅箔基板的製作能力並取得認證，隨著高階基板的滲透率提升，公司獲利隨產品組合改善應能同步提升。

CCL三雄之一聯茂的產品規格...