soic中文：什麼是台積電的SoIC？

SOIC 小外形集成电路

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TSMC

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按照台積電方面的定義，諸如CoW （chip-on-wafer）和WoW （wafer-on-wafer）等前端晶片堆疊技術統稱為“ SoIC”，即集成晶片系統（System of Integrated ...

先進IC封裝技術往TSV 3D IC為必然發展方向

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台積電在2018年技術大會中即宣布推出系統整合晶片(System on Integrated Chips；SoIC)的異質整合多晶片3D IC封裝技術。 實際上，SoIC封裝技術建構在Wafer- ...

超微電競CPU續抱台積SoIC NVIDIA傳明後年加入3D小晶片 ...

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採3D晶圓堆疊的「SoIC」技術，正同步在超微的高階伺服器晶片與頂級電競用CPU晶片兩大方向發揚光大，本次超微電競CPU產品，也已經是採用台積SoIC的第二代3D ...

TSMC

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TSMC-SoIC® services include custom manufacture of semiconductors, memory chips, wafers, integrated circuits, product research, custom design and testing for ...

積體電路

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積體電路的別稱非常多，在中文和英文裏可直接稱它為「晶片（chip）」，最正式的說法 ... Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）和PLCC封裝。1990年代，儘管PGA封裝 ...

SOIC

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中文名. 小外形集成电路封装. 外文名. Small Outline Integrated Circuit Package. 缩写词. SOIC. 公司. 瑞典东印度公司. 性质. 集成电路封装. 快速导航. 印度公司. 电路 ...

台積SoIC搭起與OSAT合作橋樑SoIC+FC、oS委外奧援

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台積3D Fabric先進封測六廠（AP6）正式啟用，先進封測業者坦言，AP6所聚焦的3D小晶片（Chiplet）概念SoIC技術，將彈性適用於台積本身的CoWoS、InFO ...

3D堆疊晶片日益精進台積SoIC

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台積電先進封裝平台3D Fabric中的3D晶圓堆疊技術「SoIC」也出現具有成本競爭力的衍生型技術。 熟悉先進封測業者表示，具有微凸塊（Micro-bump）製程的SoIC ...