wafer切割道英文：隱形切割TM加工| 雷射切割
隱形切割TM加工| 雷射切割
不產生損傷且可縮小切割道之隱形雷射晶圓切割技術
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隱形雷射晶圓切割技術（Stealth Dicing）是一種將雷射聚光於晶圓內部，在晶圓內部形成變質層，透過擴展膠膜等方法，將晶圓分割成晶片（Die）的切割方法。
切割道結構及切割晶圓之方法
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一、發明名稱:(中文/英文). 切割道結構及切割晶圓之方法/SCRIBE LINE STRUCTURE AND. METHOD FOR DICING A WAFER. 二、中文發明摘要: 依據本發明之較佳實施例,是揭露一種 ...
半導體構裝製程簡介
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晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每. 一顆晶粒加以完全(100%)切割分離，首先將晶. 圓貼片( Wafer Mount )送至晶圓切割機，以. 圓貼片( Wafer Mount )送至晶圓切割機，以.
微影製程切割道縮減之研究
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半導體製程技術在降低成本之技術發展的兩大趨勢即是製程技術上的微縮以及晶圓尺寸的增大。以黃光微影製程角度而言，其晶粒面積的組成也包含著晶粒之間的切割道， ...
微影製程切割道縮減之研究
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本論文研究之主要目的為藉由晶圓上之切割道縮減後，在相同IC製程下，晶粒組成的面積變小，可以增加最後總產出晶粒並達到降低生產成本之效果。 (1)經由變更縮減切割道所需之 ...
晶圓切割(Wafer Dicing )
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提供晶圓切割服務，包括多專案晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓切割服務。其雙軸切割功能可同時兼顧正背面切割品質，加裝二流體清洗功能 ...
本
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以有效避免切割道結構造成之晶圓面積浪費以及切割. 不均勻的問題,並進. 並進一步 ... 英文發明摘要( SCRIBE LINES FOR INCREASING WAFER UTILIZABLE AREA) provided for ...
第二十三章半導體製造概論
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首先要在晶圓背面貼上膠帶（ blue tape）並置於鋼製的框架上，此一動作叫晶圓黏片（ wafer mount）（右圖）。 而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後，一顆顆. 的晶粒 ...