高 頻 無線通訊 模 組:高頻無線通訊元件模組化的關鍵

高頻無線通訊元件模組化的關鍵

高頻無線通訊元件模組化的關鍵

未來將被動.元件埋入成為整合性基板,同時結合主動元件IC形成高積體化、多功能性的模組元件、基板及構.裝,將可大幅縮短接腳長度、改善高頻特性、減少被動元件的銲接點 ...。其他文章還包含有:「高頻無線通訊模組RFPackage」、「10GHz無線高頻雷達模組」、「產業價值鏈資訊平台>產品介紹」、「無線長距離通訊模組」、「高頻無線通訊元件模組化的關鍵─陶瓷積體被動元件技術」、「「高頻無線通訊模組」的搜尋結果」、「高頻元件...

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高頻無線通訊模組RF Package
高頻無線通訊模組RF Package

https://www.theil.com

RF Package. 藉由整合表面黏著、固晶、打線、覆晶、封模及後段測試包裝製程及技術,提供客戶於高頻無線通訊應用所需之各式封裝型態如QFN、LGA、BGA、Air cavity、PCBA、SIP ...

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10GHz 無線高頻雷達模組
10GHz 無線高頻雷達模組

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本無線高頻雷達模組TRW-10GHz係利用都普勒效應原理,偵測人員或物品移動時所產生之頻率變化。當信號檢波後輸出給MCU偵測,或透過OP AMP電壓比較器處理其信號大小。

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產業價值鏈資訊平台> 產品介紹
產業價值鏈資訊平台> 產品介紹

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高頻整合元件及模組. 璟德為國內首家專注於高頻整合元件與模組的設計及製造公司,運用先進的陶瓷及電路設計技術,提供無線通訊產品高附加價值的整體決方案。

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無線長距離通訊模組
無線長距離通訊模組

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該晶片最大傳輸速率可達300Kbps;Sub-GHz頻段,適用全球各頻段;最大發射功率20dBm;內置AES256,硬體加密速度快,安全性高;主動跳頻,抗干擾;支援OTA,方便韌體更新。

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高頻無線通訊元件模組化的關鍵─陶瓷積體被動元件技術
高頻無線通訊元件模組化的關鍵─陶瓷積體被動元件技術

https://www.materialsnet.com.t

如果國內的廠家能以低溫共燒陶瓷(LTCC, Low Temperature Cofired Ceramics)的技術,將龐大數量的被動元件整合於基板內,製造高頻用的關鍵性模組,對於造就 ...

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「高頻無線通訊模組」的搜尋結果
「高頻無線通訊模組」的搜尋結果

https://www.ctee.com.tw

「高頻無線通訊模組」的搜尋結果. 搜尋結果:0則. 目前搜尋不到相關結果,請嘗試另外的關鍵字,或是觀看以下您可能也會感興趣的內容。 搜尋. 熱門新聞.

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高頻元件技術發展趨勢
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https://www.materialsnet.com.t

其中,從各射頻前端模組的技術區分來看,2021年全球電信通訊基礎設施中市占份額中最大的是LDMOS,市場規模有9.26億美元,市占率高達31.0%。其次為GaN相關 ...

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無線模組
無線模組

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無線模組網路推薦好評商品就在露天,超多商品可享折扣優惠和運費補助。雙頻無線解碼模組315/433Mhz 單片機RF34B RF射頻無線遙控開關Z0253 258224C倉庫NRF905無線模 ...