SMT 吃錫 標準：PCBA加工的外观标准38条介绍 - gz
PCBA加工的外观标准38条介绍 - gz
9種BGA失效檢查簡介(IPC標準)使用工業X ray(光) 2D3D CT ...
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... 檢測。 錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢測。 密度較高的塑膠材質破裂或金屬材質空洞檢測。 晶片尺寸量測、打線線弧量測、元件吃錫面積比例量測。
PCBA外觀判定標准
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... SMT) 允拒收標准: IC腳爬錫高度< 50%,或吃錫長度<50%; Chip零件焊錫帶爬錫端高度<25%或,取校小值; PTH零件吃錫<270o,或爬錫高度<75%; BGA 焊點吃錫面積<50%錫球面積.
PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫
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一般IPC工業標準的英文版本以Wetting(潤濕)來形容吃錫確實非常傳神，把 ... 所以有時候SMT工廠會有某些焊錫不良的現象是：焊錫全部集中在零件腳或是 ...
QFN DFN PCB 焊盤設計與焊接生產流程注意事項
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... 吃錫， IPC-A-. 610並未定義側面引腳要吃錫(規範中Note 5 說明上. 圖H的部位不需吃錫)，真正的吃錫部份是在焊腳的. 底部與正底部的散熱片。 ◇. 焊接允收判斷標準-實例說明.
SMT中的PCB科技QFN封裝焊接質量
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... 吃錫. 此外, 儲存一段時間後，切割段容易氧化, 這使得旁邊的罐頭很難吃. QFN封裝. QFN的側焊脚是引線框架的切割部分，沒有電鍍塗層。 QFN封裝的錫標準.
SMT外观目检检验员培训教程（2020精华版），你值得拥有！
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... 錫少﹐鋼板開孔﹐PCB PAD設計上有孔等﹔ 檢驗方式﹕ 從不同角度確認零件腳與PCB PAD焊接狀況是否良好，吃錫面積有無達到75%（吃錫高度和吃錫寬度） 六 ...
SMT是什麼？工程師必懂的SMT製程與工藝要領，你掌握了 ...
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使用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件焊錫組裝（PCB Assembly）後的品質狀況，或是檢查錫膏印刷後有否符合標準。 ... SMT常見問題：吃鍚 ...
SMT检验标准
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SMT检验标准 · 1.引腳根部有達到最小吃錫高度要求。 · 2.引腳末端超出焊墊部份(B) ，與其他電極間須有間隙，不可短路。 以上兩點皆須符合才判定允收。 扁平引腳、L型引腳、歐 ...
SMT電子廠錫膏印刷標準及常見不良分析滙總
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SMT電子廠錫膏印刷標準及常見不良分析滙總 · 1.錫膏量均勻且成形佳； · 2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤； · 3.印刷偏移量少於15%； · 4.錫膏厚度符閤規格要求 ...