半導體前段後段差異：邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展

一文看懂系統半導體產業的分工結構

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在半導體設計部門（Fabless）中找不到中國企業，代工的晶圓廠也只有生產中段水準（Mid-end）半導體晶片的中芯國際（SMIC）名列其中。至於封裝測試的後段 ...

半導體前端製程

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因此，使用類似於前段製程的技術來製造連接數十億個半導體器件的細線，這個過程稱為後段製程（BEOL）。 ... 差異的問題。 氧化設備：氣體與晶片進行反應.

半導體是什麼？晶片產業一次看懂

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半導體產業鏈簡介

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... 前段測試，再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試 ... 但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多，因此產生專門 ...

半導體製造簡介

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下游可簡單分成兩類，第一類是半導體後段製程（Back-end Processes）的IC 封裝（Packaging）、測試（Testing）、包裝（Assembly），第二類是週邊的導線架製造（Lead ...

半導體製造過程—前段製程與後段製程概要

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半導體就是「積體電路」，製造工程大致可分為「前段製程」與「後段製程」。前段製程，會在矽晶圓上做出電阻、電容、二極體、電晶體等元件，以及將這些元件互相連接 ...

我國發展半導體前段製程設備產業策略之探討

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... 半導體設備產業市場需求、產值與自製率，整. 體而言自製率仍有進步空間。由圖6 可知歷年我國半導體設備產值多呈現後段. 產值略高於前段之格局，然而 ...

第二十三章半導體製造概論

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所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、測試（Testing）、包. 裝（Assembly），以及週邊的導線架製造（Lead-frame manufacture）、連接器 ...

邏輯元件製程技術藍圖概覽（上）

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本文將依照微縮技術的發展途徑，介紹前段製程中的全新元件架構，以及中段與後段製程中的新穎材料與整合方案，也會討論這些開發技術各自的市場現況、技術 ...