passivation半導體:三
三
TWI520243B
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一種半導體裝置的製造方法,包括:形成一保護(passivation)層於一基板上,其中一金屬墊埋入(embedded)該保護層中;沉積一第一介電層於該保護層上;施加一第一圖案化 ...
TWI730884B
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如請求項14之半導體結構之形成方法,其中在形成該第一保護層以及該抗反射塗層之後,形成該堆疊結構更包括:沉積一第二保護材料層(second passivation material layer) ...
半導體元件保護層蝕刻製程改善以降低聚合物殘留之研究
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The passivation layers of microchips inhibit the attacks from chemicals, moisture and contaminants to ensure reliable operation of electronic products. Silicon ...
半導體製程導論
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... (passivation layer)可防止水氣、刮傷和污染,最後蝕刻出接觸窗,再沈積金屬和蝕刻。 A picture containing text, indoor, several Description ...
工學院半導體材料與製程設備學程
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路的鈍化保護層(passivation layer),而PECVD 氮化矽薄膜具有相當多的優. 點,包括:. 1. 阻擋鹼金屬離子的擴散[1-4]. 2. 阻擋水氣的滲透[1-7]. 3. 隔絕微塵的汙染[2, 4].
感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)
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因手機通訊產品與消費性電子朝向輕薄短小的發展趨勢,使得晶片設計越趨複雜與微小化,隨著半導體 ... Passivation Coating)、應力緩衝膜(Stress Buffer ...
水平爐管個別原理
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3.對鹼金屬離子防堵能力很好,且不易被Moisture 所滲透,做為. Passivation。 因為LPCVD Nitride 沈積溫度太高,因此Passivation Layer 應用上, ... 半導體材料是一種電子 ...
第十章介電質薄膜SiO
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Passivation 1. Passivation 2. PMD. CMP PSG, W. CMP USG, W. CMP USG, W. CMP USG. W. CMP USG. CMOS IC. 16. 導電薄膜. • Poly-Si-gate electrode. • 金屬矽化物–gate ...