金居開發：金居開發股份有限公司
金居開發股份有限公司
公司簡介
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金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料；並期許提供使顧客滿意的客製化產品。
廠房介紹
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金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料；並期許提供使顧客滿意的客製化產品。
營運據點
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總公司 · 電話：+886-2-66158899 · 傳真：+886-2-66155588 · 地址：台灣台北市內湖區內湖科技園區瑞光路392號18F.
產品資訊
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金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料；並期許提供使顧客滿意的客製化產品。
金居(8358)_公司簡介
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金居 公司簡介. 公司基本資料. 公司名稱, 金居開發股份有限公司, 公司簡稱, 金居. 公司英文名稱, CO-TECH DEVELOPMENT CORP. 英文簡稱, CO-TECH. 董事長, 宋恭源, 總經理 ...
金居(8358.TWO) 基本資料
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台股美股皆收盤 更新. 金居. 8358. PK 加入自選股. 62.6. 0.40(0.64%). 收盤| 2023/12/01 14:30 更新. 成交量4,557; 本益比(同業平均)30.54 (44.59); 連漲連跌. 連4漲(4.33 ...
金居开发股份有限公司
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金居生产「电解铜箔」提供铜箔基板、多层印刷电路板、高密度连接板电镀的添加等关键材料；并期许提供使顾客满意的客制化产品。
金居開發股份有限公司
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金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料；並期許提供使顧客滿意的客製化產品。