低溫錫球:低溫錫膏(LTS)製程有機會成為未來主流嗎?還是曇花一現?
低溫錫膏(LTS)製程有機會成為未來主流嗎?還是曇花一現?
低溫錫膏低溫焊接製程LTS真的是未來主流嗎 iST宜特
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筆電大廠聯想、CPU大廠Intel早在2017年提出低溫焊接製程低溫錫膏LTS 為何我們現在需要關注此事? 為何需要用到低溫? 未來幾年LTS真的會成為消費型產品 ...
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低溫錫膏驗證平台
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... 低溫錫膏並取得Intel的認證。另外LTS製程在混合焊點(Hybrid Joint)中使用LTS錫膏及SAC錫球,迴焊過程中也發現有熱撕裂(Hot Tearing)的風險,低溫焊接技術雖擁有低能耗 ...
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因為無鉛低溫錫膏熔點較低,因此可調低SMT的回流焊接溫度,一併降低了電路板上使用耐高溫的焊接元件及材料的成本,也因回焊爐溫無須太高就能焊接,進而 ...
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因為無鉛低溫錫膏熔點較低,因此可調低表面貼焊製程 (Surface Mount Technology, SMT) 的回流焊接溫度,一併降低了電路板上使用耐高溫的焊接元件及材料的 ...
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直徑0.075mm~0.76mm 普通焊錫球(熔點180℃~316℃) 低溫焊錫球(含鉍或銦類,熔點95℃~135℃) 高溫焊錫球(熔點186℃~309℃) 耐疲勞高純度焊錫球(熔點18℃和183℃)
降低翹曲Warpage 變形量就靠低溫焊接LTS 製程
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例如圖七,錫鉍合金(Sn-Bi)錫膏與SAC305 錫球的焊接點,在適當錫膏體積與回流焊溫度控制下,可看出錫球不僅具備良好的擴散性,且無熱滴淚(Hot Tearing ...
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