吃錫不良：PCB製造中錫腐蝕不良的原因是什麼
PCB製造中錫腐蝕不良的原因是什麼
PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫
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所以有時候SMT工廠會有某些焊錫不良的現象是：焊錫全部集中在零件腳或是全部集中在PCB焊墊的位置，而其他地方則沒有焊錫，就是有一方的表面處理可能已經 ...
PCB上錫腐蝕不良的原因
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PCB焊接過程中未能確保足够的溫度或時間，或助焊劑使用不當，也會導致PCB錫腐蝕不良。 通常，焊錫的工作溫度比其熔點溫度高55 80℃。 預熱時間不足很容易 ...
浅谈PCB板吃锡的失效分析方法
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吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重 ...
PCB製造中造成吃錫不良的原因現在知道還不晚
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還有一種情況也會導致PCB板吃錫不良，那就是在貯存過程中保存時間過長或環境潮濕、製作過程不嚴謹，因此而導致基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。
PCBA技術
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... 錫後放置時間過長…等會造成空焊。 4、冷焊是在零件的吃錫介面沒有形成吃錫帶，（即焊錫不良）。 流焊溫度太低、流焊時間太短、吃錫性問題等會造成冷焊。
淺談PCB板吃錫的失效分析方法！
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吃錫不良其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗淨。助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重 ...
PCBA技術
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波峰焊在焊接時熱量被PCBA吸快，如果出殃溫度不够就會出現透錫不良。 為了讓PCBA得到更多熱量，可以按不同的PCBA調節對應的吃錫深度。 Last：造成虛焊 ...
波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法(3)
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透錫不良經常發生在OSP表面處理的電路板，究其原因絕大部分來自零件面的OSP膜未被有效分解導致部分焊接受阻，這是因為OSP本身為一層有機的護銅薄膜，它 ...
PCB板吃錫故障分析方法
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吃錫意味著焊接材料和錫形成牢固無縫的焊接介面。 2PCB為什麼吃錫？ 錫腐蝕不良的現象是電路的部分表面沒有被錫污染。 原因是表面有油脂和雜質， ...