捷敏封裝:捷敏股份有限公司

捷敏股份有限公司

捷敏股份有限公司

2023年3月1日—公司主要為分離式元件、IC設計以及整合元件廠(IDM),提供高、低電壓半功率金氧場效電晶體(PowerMOSFET)及電源轉換或電源管理IC、二極體等封裝測試服務。。其他文章還包含有:「AboutGEM」、「《半導體》捷敏保守看Q2下半年拚回溫」、「捷敏-KY6525」

查看更多 離開網站