wire bonding製程：Bonding Lab Bonding Wire製造工程篇

解決方案

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打線接合

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打線接合（英語：Wire bonding）是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片（chip）及導線架（lead frame）連接起來的技術，使微小的 ...

第一章緒論

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銲線（Wire Bond）乃是將晶粒上的接點以極細的金線（18～50μm）連接到. 導線架之內 ... 金線是IC 封裝製程中連結晶片電極與導線架最常用的材料。 IC 在使用過. 程中晶片與 ...

立碁電子

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打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的晶片得以 ...

細看LED Display 的生產製程！COB 打線Wire Bonding

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介紹COB的焊線及其拉力

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當COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後，接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding)製程，這個製程與IC 封裝稍有不同的地方是IC 用金線(gold wire)，而COB ...

打線接合

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打線接合（英語：Wire bonding）是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片（chip）及導線架（lead frame）連接起來的技術，使微小的 ...

半導體製程(三)

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製程. 下面本蔥會介紹幾個關鍵的製程，這不包含所有的製程，也不是唯一一種封裝 ... 打線接合(Wire Bonding). ​接合線的材料為金或銀或銅。金的延展性、導電性、抗氧化 ...

打線接合

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打線接合，（英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的晶片 ...