先進封裝 精材：將在竹科銅鑼園區打造900億CoWoS先進封測廠
將在竹科銅鑼園區打造900億CoWoS先進封測廠
台積電擴充CoWoS調配產線，替蘋果做晶圓測試的機台
https://tw.stock.yahoo.com
台積電因得快速擴充CoWoS產能，進行後段封測產能與廠區的重新配置，並同步得將部份設備轉給子公司精材，讓精材增加替蘋果的測試業務，意外讓精材成為 ...
受惠台積電的封測股：精材、雍智科
https://tw.stock.yahoo.com
另一檔則是台積電持有41.01%股權的精材(3374)，第一季EPS雖僅有0.84元，產品主要包括晶圓級尺寸封裝、晶圓測試、晶圓級後護層封裝等。比重佔7成的晶圓級 ...
精材科技股份有限公司
https://www.moneydj.com
此外，公司與客戶合作開發利基型3D晶圓級封裝解決方案，以先進3D晶圓級封裝技術切入汽車及監控領域，應用汽車環景安全、倒車影像、安全監控裝置，並通過歐 ...
受惠台積電的封測股～精材、雍智科
https://udn.com
由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高CoWoS月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材(3374)、日月光投控、Amkor、京元電等， ...
台積電赴日封測股不寂寞(萬寶週刊1419期)
https://www.marboweekly.com.tw
... 先進製程的應用上面，而其他非最高階的產品，則會選擇AMKOR(艾克爾)、長電、日月光投控等封測廠來進行代工。 台積電持有41%的子公司精材(3374)，主要專攻3D感測零組件封裝 ...
受惠台積電的封測股：精材、雍智科
https://news.cnyes.com
由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高CoWoS 月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材(3374-TW)、日月光投控、Amkor、京元電 ...
精材科技
https://www.xintec.com.tw
晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.
台積電CoWoS供不應求，7家設備廠市占率它最高？大聯盟股誰 ...
https://money.udn.com
AI伺服器訂單三級跳，台積電先進CoWoS封裝產能嚴重供不應求，台積電總裁 ... 精材，主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓 ...