晶圓膠帶：熱解黏晶圓切割膠帶
熱解黏晶圓切割膠帶
ICROS™ Tape 晶圓背面研磨保護膠帶
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晶圓背面研磨時的正面保護膠帶。
何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
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DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜，用途是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進行剝離(擴膜)，使切割完後的晶片，都還可黏著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。
半導體晶圓膠帶SWT 10T+
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專為半導體裁切處理所設計的晶圓處理膠帶。 SWT 10T+ 是將感壓式丙烯酸黏著劑塗覆在全透明PVC 薄膜上，該黏著劑的製造是在無塵室中進行。 為能易於解捲，PVC 薄膜的底 ...
半導體用黏著膠帶技術
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晶背研磨膠帶主要功能是在晶背研磨期間能完全保護晶片表面，並防止研磨液的滲入而造成污染。晶圓切割顧名思義係將晶粒(Die)從晶圓上分割出來的切割製程。
晶圓研磨膠帶
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晶圓研磨膠帶/切割膠帶. 好加企業的生產台灣最高品質晶圓研磨膠帶(BG tape)，一個專業的晶圓研磨膠帶，在品質要求上非常嚴格，無論在延展性、平整性、耐受性等，好加企業都 ...
耐高溫研磨膠帶 向強應材股份有限公司
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向強應材的研磨膠帶(晶圓切割膠帶，晶圓研磨保護膜，LED切割膠帶)是專為矽晶片、晶圓、玻璃、LED模組、QFN及各類IC晶片PC板等產品應用於研磨或切割加工使用的保護膜， ...
適用於半導體製程之多樣化膠帶
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晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，適用產品有紫外線硬化型「E Series」、通用型「P Series 」等款式膠帶，另 ...
黏晶晶圓切割膠帶
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UV 封裝切割膠帶. Maxell. 為晶圓/機板/玻璃的專用UV切割膠帶。其PO 材質符合歐盟規定，基材伸展性及等方，既好剝離又能減少背崩發生率，且降低製程毛邊、膠絲困擾。