後段製程英文：第二十三章半導體製造概論

第二十三章半導體製造概論

所稱半導體後段製程（Back-endprocesses）的IC封裝（Packaging）、測試（Testing）、包.裝（Assembly），以及週邊的導線架製造（Lead-framemanufacture）、連接器 ...。其他文章還包含有：「backendofline=BEOL}」、「MOSFET晶圓後段製程(BGBM)」、「一文看懂系統半導體產業的分工結構」、「半導體上班必學英文單字？(上)」、「半導體與封裝專業英語常用術語」、「半導體製造」、「工作EP4」、「後段製程-化學術語」、「後段製...

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back end of line=BEOL}

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英文詞彙. 中文詞彙. 學術名詞化學名詞-化學術語 · back-end process · 後段製程. 學術名詞電子工程名詞 · back end of line=BEOL} · 後段製程. 相關詞彙; 詞彙建議.

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MOSFET 晶圓後段製程(BGBM)

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MOSFET 晶圓後段製程(BGBM) · 在前段晶圓代工廠完成晶圓允收測試(WAT)後，進行封裝(Assembly)，如何進行晶圓薄化與背金成長(BGBM)? · 宜特導入專業人才與 ...

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一文看懂系統半導體產業的分工結構

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不過後段製程的主力仍是台灣企業。只有在半導體產業裡附加價值相當低的位置中能找到一部分中國企業，這就是中國半導體所面對的現實。

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半導體上班必學英文單字？(上)

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... (製程)的前/中/後段製程那是它的簡稱至於前中後的準則，就要依據各製程/公司的定義去做區分之前提到半導體的四大製程：黃光(LT)薄膜(TF)擴散(DF)蝕刻(ET) 在影片下方 ...

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半導體與封裝專業英語常用術語

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BEOL（back-end of line）/後段製程線路. BGA（ball grid array）/球柵式陣列構裝：一種利用陣列式錫球做為電訊接點，. 使晶片裝置於基板上之表面構裝技術。 Burn in/預 ...

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半導體製造

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⚫ CPK：Process Capability Index. 製程能力指標。 ⚫ CPR：Conditional Pre Release. 有條件的先期發行|發怖|釋放。

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工作EP4

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... (製程)的前/中/後段製程那是它的簡稱至於前中後的準則，就要依據各製程/公司的定義去做區分之前提到半導體的四大製程：黃光(LT)薄膜(TF)擴散(DF)蝕刻(ET) 在影片下方 ...

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後段製程- 化學術語

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中文詞彙, 英文翻譯, 出處/學術領域. 後段製程, back end of line=BEOL}, 【電子工程】. 後段製程, back-end process, 【化學名詞-化學術語】.

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後段製程- 電子工程

https://www.3du.tw

中文詞彙, 英文翻譯, 出處/學術領域. 後段製程, back end of line=BEOL}, 【電子工程】. 後段製程, back-end process, 【化學名詞-化學術語】.

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