soic-p soic-x:TSMC 2023 North America Technology Symposium...
TSMC 2023 North America Technology Symposium...
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TSMC
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SoIC technology integrates both homogeneous and heterogeneous chiplets into a single SoC-like chip with a smaller footprint and thinner profile, which can be ...
![一文看台積電2023技術論壇亮點3奈米更全面](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E4%B8%80%E6%96%87%E7%9C%8B%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB2023%E6%8A%80%E8%A1%93%E8%AB%96%E5%A3%87%E4%BA%AE%E9%BB%9E3%E5%A5%88%E7%B1%B3%E6%9B%B4%E5%85%A8%E9%9D%A2.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
一文看台積電2023技術論壇亮點3奈米更全面
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SoIC-P採用18-25微米間距微凸塊堆疊技術,主要針對如行動、物聯網、客戶應用等較為成本敏感的應用。 SoIC-X採無凸塊堆疊技術,主要針對HPC應用。其 ...
![台積公司舉辦2023年技術論壇會中揭示全新技術發展](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E5%85%AC%E5%8F%B8%E8%88%89%E8%BE%A62023%E5%B9%B4%E6%8A%80%E8%A1%93%E8%AB%96%E5%A3%87%E6%9C%83%E4%B8%AD%E6%8F%AD%E7%A4%BA%E5%85%A8%E6%96%B0%E6%8A%80%E8%A1%93%E7%99%BC%E5%B1%95.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
台積公司舉辦2023年技術論壇會中揭示全新技術發展
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三維晶片堆疊 – 台積公司宣佈推出SoIC-P,作為系統整合晶片(SoIC)解決方案的微凸塊版本,提供具有成本效益的方式來進行3D晶片堆疊,SoIC-P加上目前 ...
![台積電技術論壇北美登場2奈米製程2025年如期量產](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E6%8A%80%E8%A1%93%E8%AB%96%E5%A3%87%E5%8C%97%E7%BE%8E%E7%99%BB%E5%A0%B42%E5%A5%88%E7%B1%B3%E8%A3%BD%E7%A8%8B2025%E5%B9%B4%E5%A6%82%E6%9C%9F%E9%87%8F%E7%94%A2+-+%E8%87%AA%E7%94%B1%E8%B2%A1%E7%B6%93.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
台積電技術論壇北美登場2奈米製程2025年如期量產
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還有三維晶片堆疊,台積電宣佈推出SoIC-P,作為系統整合晶片(SoIC)解決方案的微凸塊版本,提供具有成本效益的方式來進行3D晶片堆疊,SoIC-P加上目前 ...
![台積電舉行北美技術論壇,揭密2 3 奈米製程與先進封裝發展進度](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E8%88%89%E8%A1%8C%E5%8C%97%E7%BE%8E%E6%8A%80%E8%A1%93%E8%AB%96%E5%A3%87%EF%BC%8C%E6%8F%AD%E5%AF%862++3+%E5%A5%88%E7%B1%B3%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E8%88%87%E5%85%88%E9%80%B2%E5%B0%81%E8%A3%9D%E7%99%BC%E5%B1%95%E9%80%B2%E5%BA%A6.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
台積電舉行北美技術論壇,揭密2 3 奈米製程與先進封裝發展進度
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三維晶片堆疊:台積電宣布推出SoIC-P,為系統整合晶片(SoIC) 解決方案的微凸塊版,有成本效益堆疊3D 晶片,SoIC-P 加上目前SoIC-X 無凸塊解決方案,使3D ...
![台積電:2奈米2025年量產強化版3奈米明年量產](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%EF%BC%9A2%E5%A5%88%E7%B1%B32025%E5%B9%B4%E9%87%8F%E7%94%A2%E5%BC%B7%E5%8C%96%E7%89%883%E5%A5%88%E7%B1%B3%E6%98%8E%E5%B9%B4%E9%87%8F%E7%94%A2.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
台積電:2奈米2025年量產強化版3奈米明年量產
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三維晶片堆疊部分,台積電推出SoIC-P,作為系統整合晶片(SoIC)解決方案的微凸塊版本,提供具有成本效益的方式來進行3D晶片堆疊,SoIC-P加上目前的SoIC-X ...
![獨家](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E7%8D%A8%E5%AE%B6%7C+%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E4%B8%89%E5%B7%A8%E9%A0%AD%E4%B8%8B%E5%91%A8%E9%BD%8A%E8%81%9A%E4%B8%8A%E6%B5%B7%EF%BC%8C%E4%B8%89%E5%B9%B4%E4%BE%86%E9%A6%96%E5%BA%A6%E8%A6%AA%E8%A8%AA%E9%87%8D%E8%A6%81%E5%AE%A2%E6%88%B6+....png?apikey=viVnb6N20jclO8)
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SoIC-P採用18-25微米間距微凸塊堆疊技術,主要針對如行動、物聯網等較為成本敏感的應用。 SoIC-X採用無凸塊堆疊技術,主要針對HPC應用,其芯片對晶圓 ...
![臺積電上海技術論壇到底講了些什麼? 港美股資訊](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E8%87%BA%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E4%B8%8A%E6%B5%B7%E6%8A%80%E8%A1%93%E8%AB%96%E5%A3%87%E5%88%B0%E5%BA%95%E8%AC%9B%E4%BA%86%E4%BA%9B%E4%BB%80%E9%BA%BC%EF%BC%9F+%E6%B8%AF%E7%BE%8E%E8%82%A1%E8%B3%87%E8%A8%8A.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
臺積電上海技術論壇到底講了些什麼? 港美股資訊
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SoIC-P 採用18-25 微米間距微凸塊堆疊技術,主要針對如移動、物聯網等成本較為敏感的應用。 ○SoIC-X 採用無凸塊堆疊技術,主要針對HPC 應用。其芯片 ...