AI晶片封裝：半導體封測法說登場聚焦AI晶片先進封裝布局
半導體封測法說登場聚焦AI晶片先進封裝布局
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AI當道先進封裝需求爆發10檔受惠股出列
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... AI伺服器，大量投入訓練及強化其AI模型，將推升AI晶片及高頻寬記憶體（HBM）的需求，並驅動先進封裝產能2024年將成長3～4成。 法人看好輝達及AM...
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輝達明年推新AI晶片加速CoWoS封裝需求
https://udn.com
AI晶片帶動先進封裝需求，加速AI晶片效能，CoWoS先進封裝扮演關鍵角色，不過CoWoS產能仍短缺，影響包括輝達在內的大廠AI晶片出貨進度。
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半導體封測法說登場聚焦AI晶片先進封裝布局
https://www.cna.com.tw
半導體封測廠本週將陸續召開法人說明會，除了展望第4季和明年營運，先進封裝在人工智慧（AI）晶片布局、以及AI晶片帶動光通訊矽光子（Silicon ...
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先進封裝大戰開打！三星2024 年推3D AI 晶片封裝「SAINT」
https://technews.tw
隨著半導體元件微縮製程逼近物理極限，允許將多個元件合併封裝成為單一電子元件，進而提升半導體效能的先進封裝技術便成為全新兵家必爭之地。
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AI晶片帶動先進封裝需求法人看好這2家台廠受惠
https://tw.stock.yahoo.com
因應AI晶片先進封裝需求，日月光半導體3日宣布推出整合設計平台工具，可縮短整合小晶片（Chiplet）和記憶體的2.5D先進封裝設計時間，相關工具也整合先進 ...
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半導體封測法說登場聚焦AI晶片先進封裝布局
https://money.udn.com
半導體封測廠本週將陸續召開法人說明會，除了展望第4季和明年營運，先進封裝在人工智慧（AI）晶片布局、以及AI晶片帶動光通訊矽光子（Silicon ...
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半導體封測法說周登場市場聚焦AI晶片先進封裝布局
https://tw.news.yahoo.com
除了關注科技業者對第四季和明年營運展望，市場更聚焦先進封裝在人工智慧（AI）晶片布局、以及AI晶片帶動光通訊矽光子和共同封裝光學元件（CPO）進展。